1月16日消息，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產(chǎn)用于晶圓加工的設(shè)備零部件，希望能抓住客戶需求提升的機(jī)遇，加快生產(chǎn)進(jìn)度。

據(jù)了解，Disco預(yù)計(jì)將投資超過(guò)400億日元（約合2.76億美元）新建廣島新工廠，計(jì)劃最早于2025年開(kāi)始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪。該公司預(yù)計(jì)，整體到2035年之際，公司的產(chǎn)能將提高14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya表示，“我們將采取先發(fā)制人的措施，應(yīng)對(duì)預(yù)期中的需求成長(zhǎng)?！?/p>

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，Disco在晶圓切割、研磨和拋光機(jī)器方面的市占率居世界首位。該公司2023年在廣島縣的現(xiàn)有工廠旁邊購(gòu)買了一塊土地，計(jì)劃到2035年為止，一共新建3座新工廠。

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)指出，在人工智能和5G通信相關(guān)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2030年翻倍成長(zhǎng)，達(dá)到1萬(wàn)億美元的規(guī)模，這將是2023年市場(chǎng)規(guī)模的兩倍。

其中，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，零組件的更換提供了高利潤(rùn)，并帶來(lái)了穩(wěn)定的營(yíng)收。Disco在截至2023年3月的過(guò)去一個(gè)財(cái)年當(dāng)中，營(yíng)收金額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2,841億日元，其中切割輪等替換零部件占比達(dá)20%。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，在過(guò)去10年里，其替換零件的營(yíng)收金額增加了兩倍。

編輯：芯智訊-浪客劍