一周行情概覽：上周半導(dǎo)體行情落后主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌5.53%，上證綜指下跌0.86%，深證綜指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，萬得全A下跌2.02%，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌6.31%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)落后主要指數(shù)。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊均呈現(xiàn)下跌態(tài)勢，其中IC設(shè)計板塊跌幅最大。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，封測板塊上周下跌5.29%，IC設(shè)計板塊上周下跌7.10%，半導(dǎo)體材料板塊上周下跌5.19%，分立器件板塊上周下跌5.26%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上周下跌6.85%。

　　行業(yè)周期當(dāng)前處于底部區(qū)間，我們認(rèn)為短期來看應(yīng)該提高對需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復(fù)蘇的品種財務(wù)報表有望優(yōu)先改善，長期來看天風(fēng)電子團(tuán)隊已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)體現(xiàn)出估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機會。

　　價格：存儲價格持續(xù)上行，三星、美光正規(guī)劃將DRAM價格在24Q1調(diào)漲15%-20%，存儲板塊或?qū)⑹芤妗Ｅ_灣電子時報報道。三星、美光等存儲器大廠正規(guī)劃今年第一季將DRAM價格調(diào)漲15%~20%，從1月起執(zhí)行，借此催促客戶提前規(guī)劃未來使用需求量。存儲價格持續(xù)上行，據(jù)CFM閃存市場，截至24年1月1日，NAND指數(shù)低點反彈55.6%；DRAM指數(shù)低點反彈14.6%。我們認(rèn)為價格持續(xù)上行的預(yù)期會促使行業(yè)提高備貨水平，加之需求復(fù)蘇對出貨量的帶動，存儲板塊有望持續(xù)受益，長江存儲/合肥長鑫產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會值得關(guān)注。

　　供給側(cè)：日本地震若加劇，將促進(jìn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)程。新華網(wǎng)報道，1月1日下午，日本石川縣能登半島發(fā)生7.6級地震，震中附近已觀測到約5米高的海嘯。日本是全球半導(dǎo)體材料重鎮(zhèn)，在6種主要半導(dǎo)體材料市場，約占全球超50%市場份額。目前看對全球產(chǎn)業(yè)鏈影響可控，若地震加劇，或震中向半導(dǎo)體企業(yè)集群中心轉(zhuǎn)移，將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生不利影響。供應(yīng)的不確定性增加了半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代需求，同時半導(dǎo)體周期處于底部等待復(fù)蘇，相關(guān)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)公司值得關(guān)注。MR：高通1月4日發(fā)布XR2+平臺，加速MR產(chǎn)品迭代，安卓MR配套芯片或迎新機遇。據(jù)高通官網(wǎng)，第二代驍龍XR2+平臺支持4.3K單眼分辨率和12路及以上并行攝像頭，帶來更清晰沉浸的MR和VR體驗。三星和谷歌將采用第二代驍龍XR2+平臺，打造領(lǐng)先XR體驗。我們認(rèn)為高通XR將加速安卓系MR產(chǎn)品迭代，在24年有望看到安卓系帶有4K Micro OLED屏幕、低延時VST等功能的產(chǎn)品，相關(guān)配套芯片或迎新機遇。

　　AI：CES將于1月9-12日召開，或?qū)⒋呋雽?dǎo)體板塊。作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會議的重大亮點，AI軟件和硬件解決方案的發(fā)布將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)需求，算力芯片和邊緣側(cè)AI的機會均值得關(guān)注。

　　建議關(guān)注：

　　1）半導(dǎo)體設(shè)計：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計算機覆蓋）/江波龍（天風(fēng)計算機聯(lián)合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復(fù)旦微電

　　2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材（天風(fēng)機械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機（天風(fēng)機械覆蓋）/國機精工（天風(fēng)機械覆蓋）；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控（天風(fēng)機械覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/長川科技（天風(fēng)機械覆蓋）/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風(fēng)機械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風(fēng)化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風(fēng)機械覆蓋）/和遠(yuǎn)氣體

　　3）IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長電科技/通富微電

　　4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：電科芯片/華力創(chuàng)通/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚芯片