10月23日消息，據(jù)外媒The register報道，當?shù)貢r間上周五（20日），印度政府已批準對半導體進行兩項大規(guī)模投資，計劃建立成立印度半導體研究中心（ISRC），同時目標五年內(nèi)打造硅光子技術。

印度信息技術部部長Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導體研究中心將成為印度半導體能力不斷增強的核心機構(gòu)，類似美國MIT的林肯實驗室、臺灣工研院或歐洲Imec等著名實驗室。

報告指出，這個機構(gòu)將致力于“半導體制程、先進封裝、化合物半導體及無晶圓廠設計和電子設計自動化工具”，期盼通過產(chǎn)官學合作，促進從實驗室到晶圓廠的無縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。

報告指出，由于印度無法在短時間內(nèi)實現(xiàn)世界領先技術，建議將投資重點放在可實現(xiàn)的制程上。與此同時，印度電子與信息技術部也宣布，5年內(nèi)實現(xiàn)硅光子核心技術。

為了實現(xiàn)目標，印度信息技術部秘書S Krishnan成立可程式設計光子集成電路與系統(tǒng)中心（CPPICS），目標是“為硅光子處理器核心提供最先進的系統(tǒng)級封裝解決方案”，并在五年內(nèi)實現(xiàn)這一目標。據(jù)報導，英特爾硅光子產(chǎn)品部門副總裁也對此技術展現(xiàn)濃厚的興趣。

雖然印度政府的這兩項聲明有些模糊，但該國積極吸引頂尖電子制造企業(yè)建廠，包括戴爾、蘋果、惠普、思科和Google等公司都已簽約在當?shù)厣a(chǎn)零組件，證明印度做為國內(nèi)市場是不容忽視的機會，也是在中國之外、實現(xiàn)供應鏈多樣化的途徑之一。

編輯：芯智訊-林子