6月23日，總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產(chǎn)。

據(jù)悉，這是國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。

芯速度！11個月，千畝基地拔地而起

湖南三安半導體項目占地面積1000畝，根據(jù)項目規(guī)劃主附建筑物81棟，包括長晶、襯底、外延、芯片、封測等廠房，總建筑面積54萬平米。
湖南三安半導體著眼于2025年的電動智能汽車市場，提前布局碳化硅產(chǎn)能。
湖南三安半導體項目于2020年7月破土動工，一期工程已于2021年1月全面封頂，機臺于5月陸續(xù)進廠調(diào)試，耗時不到一年，一座從碳化硅晶體生長到功率器件封測的全產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化生產(chǎn)基地落地投產(chǎn)。

月產(chǎn)3萬片SiC,年產(chǎn)值超120億

項目垂直整合了自襯底材料-外延生長-晶圓制造-到封裝測試等環(huán)節(jié)，可實現(xiàn)月產(chǎn)30,000片6寸碳化硅晶圓。提高成本效益，縮短產(chǎn)品迭代周期。
湖南三安半導體預計將實現(xiàn)年銷售收入120億元，年貢獻稅收17億元，提供數(shù)千個就業(yè)崗位，并帶動周邊配套產(chǎn)業(yè)近萬就業(yè)。

湖南三安半導體是三安光電的全資子公司，業(yè)務涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務。
湖南三安半導體項目的落地，有利于形成以長沙高新園區(qū)為中心的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)聚落，加速上游IC設計公司設計與驗證迭代，縮短下游終端產(chǎn)品上市周期，推動產(chǎn)業(yè)鏈繁榮發(fā)展。

來源：化合物半導體市場

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