6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。

意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計(jì)劃從明年第三季度開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！?/p>

隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。

意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年第三季度在意大利卡塔尼亞的SiC晶圓廠過(guò)渡到8英寸，隨后在新加坡的晶圓廠也將過(guò)渡到8英寸。與三安光電合資的中國(guó)工廠預(yù)計(jì)將于同年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓。

目前，SiC功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，價(jià)格居高不下，但預(yù)計(jì)這種情況將趨于穩(wěn)定。

Muzeri說(shuō)：“現(xiàn)在銷(xiāo)售的產(chǎn)品是來(lái)自兩年多前的訂單，價(jià)格很高，但2027年之后的報(bào)價(jià)比現(xiàn)在的低15~20%，SiC半導(dǎo)體已經(jīng)在一定程度上定價(jià)了?！?/p>

至于對(duì)全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)停滯的擔(dān)憂，他表示沒(méi)有大的影響。他說(shuō)，歐洲、美國(guó)和韓國(guó)等一些增長(zhǎng)最快的國(guó)家增長(zhǎng)放緩，暫時(shí)降低了需求，但并未造成半導(dǎo)體需求的大幅下降。

Muzeri表示：“汽車(chē)生產(chǎn)用半導(dǎo)體的數(shù)量有所增加，對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的需求仍然強(qiáng)勁。就電動(dòng)汽車(chē)而言，使用SiC功率半導(dǎo)體時(shí)，行駛里程可以增加18~20%，預(yù)計(jì)未來(lái)汽車(chē)的采用率將從目前的15%提高到60%?！?/p>