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        博客專欄

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        歐盟計劃成立半導(dǎo)體聯(lián)盟,ST、ASML、NXP、英飛凌已入列

        發(fā)布人:閃存市場 時間:2021-05-10 來源:工程師 發(fā)布文章

        隨著全球半導(dǎo)體嚴(yán)重短缺問題日益惡化,歐盟正計劃推出 IPCEI (歐洲共同利益重要計劃),允許歐盟政府根據(jù)較寬松國家援助法規(guī)注資,企業(yè)也能就整個計劃展開合作。


        除了 22 個成員國外,新半導(dǎo)體聯(lián)盟成員還包括意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)、艾司摩爾 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飛凌 (infineon)。


        Thierry Breton表示,只要歐洲保持「主導(dǎo)地位」,歐盟歡迎與外國廠商合作。他近期還將與英特爾、臺積電舉行視頻會議,進一步討論兩家廠商在歐盟境內(nèi)設(shè)立制造據(jù)點的可能,此外,還將與三星代表會談。


        德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內(nèi)斥資高達 1450 億歐元,以提高歐盟國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位,建立完整的半導(dǎo)體價值鏈。消息人士指出,歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設(shè)廠。


        Thierry Breton強調(diào)了歐盟半導(dǎo)體聯(lián)盟的愿景,計劃 2030 年讓歐洲在全球芯片和半導(dǎo)體生產(chǎn)中市占率從 10% 提升到 20%。


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