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芯科科技
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
手機(jī)與無線通信
芯科科技
無線開發(fā)平臺(tái)
|
2025-05-26
BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版藍(lán)牙SoC推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
藍(lán)牙SoC
智能物聯(lián)網(wǎng)
芯科科技
|
2025-04-29
芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡(jiǎn)化Matter設(shè)計(jì)和應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Arduino
邊緣AI
Matter
|
2025-04-11
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望
手機(jī)與無線通信
芯科科技
Silicon Lab
無線通信
|
2025-03-21
慶祝上市25周年－更換品牌識(shí)別和標(biāo)語，帶動(dòng)IoT無線開發(fā)邁入新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
物聯(lián)網(wǎng)
|
2025-03-18
物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Silicon Lab
智能家居
Wi-Fi
|
2025-03-14
新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖
手機(jī)與無線通信
芯科科技
Silicon Lab
無線通信
|
2025-03-14
芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙無線SoC
手機(jī)與無線通信
芯科科技
低功耗藍(lán)牙
無線SoC
|
2025-03-13
芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
并發(fā)多協(xié)議
智能家居
Matter
|
2025-03-04
在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
嵌入式系統(tǒng)
低功耗MCU上
機(jī)器學(xué)習(xí)
芯科科技
|
2025-02-22
借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
網(wǎng)關(guān)能耗
芯科科技
|
2025-02-11
芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙連接
手機(jī)與無線通信
芯科科技
超低功耗藍(lán)牙
|
2025-02-06
強(qiáng)化定位服務(wù) 提高距離測(cè)量精度 藍(lán)牙6.0技術(shù)探勘
手機(jī)與無線通信
定位服務(wù)
距離測(cè)量
精度
藍(lán)牙6.0
Silicon Labs
芯科科技
|
2025-01-20
芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開發(fā)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
涂鴉智能
Matter over Thread
Matter
|
2025-01-09
芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
手機(jī)與無線通信
芯科科技
藍(lán)牙
Wi-SUN
|
2024-12-24
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
手機(jī)與無線通信
芯科科技
Wi-Fi 6
藍(lán)牙5.4模塊
|
2024-12-04
芯科科技率先支持Matter 1.4，推動(dòng)智能家居邁向新高度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Matter 1.4
智能家居
|
2024-11-26
Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Works With
Silicon Labs
芯科科技
|
2024-11-08
芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺(tái)合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會(huì)
嵌入式系統(tǒng)
芯科科技
Works With開發(fā)者大會(huì)
|
2024-10-29
芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
手機(jī)與無線通信
芯科科技
無線開發(fā)平臺(tái)
|
2024-10-14
智能設(shè)備設(shè)計(jì)概念并開發(fā)小型醫(yī)療、可穿戴和娛樂設(shè)備
消費(fèi)電子
芯科科技
|
2024-10-09
芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會(huì)登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Works With
|
2024-09-26
芯科科技藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)提供亞米級(jí)精確度，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)安全精準(zhǔn)測(cè)距
手機(jī)與無線通信
芯科科技
藍(lán)牙信道探測(cè)
測(cè)距
|
2024-09-10
芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向 凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來
嵌入式系統(tǒng)
芯科科技
Works With
嵌入式
|
2024-08-19
芯科科技2024年Works With大會(huì)走進(jìn)世界各地：年度物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)巡回開啟注冊(cè)，現(xiàn)場(chǎng)直面交流最熱門連接技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Works With
物聯(lián)網(wǎng)
開發(fā)者
|
2024-07-19
芯科科技: Matter、 LPWAN等技術(shù)，構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)
手機(jī)與無線通信
202407
芯科科技
Matter
LPWAN
|
2024-07-11
完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費(fèi)電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網(wǎng)安全
|
2024-06-07
芯科科技：深度解讀邊緣智能，引領(lǐng)未來物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵領(lǐng)域增長(zhǎng)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202405
芯科科技
邊緣智能
|
2024-05-13
圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無線開發(fā)新技能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
無線開發(fā)
|
2024-04-29
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Zigbee
芯科科技
SoC
EFR32MG26
|
2024-04-19
如何設(shè)計(jì)使購買者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備？
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Wi-Fi
芯科科技
智能家居
|
2024-04-19
芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)
手機(jī)與無線通信
芯科科技
多協(xié)議無線設(shè)備
|
2024-04-11
芯科科技：引領(lǐng)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)創(chuàng)新，打造AI健康生活新紀(jì)元
消費(fèi)電子
202404
芯科科技
可穿戴設(shè)備
|
2024-04-09
芯科科技：MCU市場(chǎng)趨勢(shì)前瞻，探討技術(shù)革新與戰(zhàn)略布局
嵌入式系統(tǒng)
202403
芯科科技
MCU
|
2024-03-12
芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器
元件/連接器
芯科科技
Silicon Lab
霍爾效應(yīng)磁性傳感器
|
2024-03-08
芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力，推動(dòng)Matter加速成為主流技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Matter-over-Thread
智能鎖
Matter
|
2024-03-01
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合｜xG24結(jié)合Arduino Matter軟件庫，開發(fā)軟硬同行
嵌入式系統(tǒng)
芯科科技
Arduino
Matter
|
2024-02-22
芯科科技與Arduino攜手推動(dòng)Matter普及化
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Arduino
Matter
|
2024-02-22
芯科科技：推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Silicon Lab
智能家居
Matter
|
2024-02-07
攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位
手機(jī)與無線通信
芯科科技
東勝物聯(lián)
物聯(lián)網(wǎng)
Sub-GHz
智能安防
|
2024-01-12
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人形機(jī)器人
汽車
2025-06-06
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