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中微
國產(chǎn)3nm芯片刻蝕機取得突破 美企多次竊取中微專利
EDA/PCB
中微
3nm蝕刻機
國產(chǎn)芯片
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2021-05-08
中微在VLSIresearch客戶滿意度調(diào)查中蟬聯(lián)上榜
嵌入式系統(tǒng)
中微
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2019-05-16
中芯、中微和華力等齊心協(xié)力,將IC打造成“上海制造”代表
EDA/PCB
中芯
中微
IC
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2018-08-13
中微在VLSIresearch客戶滿意度調(diào)查中榮登上榜
EDA/PCB
中微,VLSI
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2018-05-18
中微發(fā)布第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova?
嵌入式系統(tǒng)
中微
半導(dǎo)體
刻蝕
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2018-03-13
中微贏得針對Veeco上海的專利禁令申請
EDA/PCB
中微
Veeco
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2017-12-11
中微贏得起訴Veeco專利侵權(quán)的關(guān)鍵專利有效性審決
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體
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2017-11-24
中微半導(dǎo)體成唯一進(jìn)入臺積電 7nm 制程的大陸本土設(shè)備商
EDA/PCB
中微
7nm
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2017-07-20
中微半導(dǎo)體堅持自主創(chuàng)新 8年申請超過800件相關(guān)專利
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
中微
傳感器
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2017-05-24
國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金首單落浦東 中微半導(dǎo)體獲投4.8億元
模擬技術(shù)
集成電路
中微
物聯(lián)網(wǎng)
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2015-01-09
中微發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)介質(zhì)刻蝕及除膠一體機
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體
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2014-07-10
中微公司首次進(jìn)入半導(dǎo)體照明市場
光電顯示
中微
MOCVD
LED
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2013-03-14
中微公司任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務(wù)官
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體
芯片
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2012-11-02
中微公司發(fā)布新一代等離子刻蝕設(shè)備
EDA/PCB
中微
等離子刻蝕
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2012-10-29
中微推出硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E
EDA/PCB
中微
硅通孔
Primo TSV200E
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2012-03-16
中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體
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2012-01-05
中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體
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2012-01-05
中微半導(dǎo)體:“雁式”崛起
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體
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2011-07-18
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)要超越才能發(fā)展
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體設(shè)備
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2010-10-21
中微宣布在泛林對其臺灣分公司的法律訴訟中獲勝
EDA/PCB
中微
半導(dǎo)體設(shè)備
TW136706
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2009-09-09
中微蝕刻機與臺積電合作 攜手45納米前進(jìn)32納米
嵌入式系統(tǒng)
中微
臺積電
半導(dǎo)體
納米
蝕刻機
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2009-03-02
中微刻蝕設(shè)備獲半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎
中微
半導(dǎo)體
IC
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2009-02-27
零部件業(yè):一塊亟待分享的大蛋糕
元件/連接器
零部件
中微
中科信
OEM
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2008-08-28
兩岸半導(dǎo)體設(shè)備本地化風(fēng)潮 中微嶄露頭角
EDA/PCB
模擬技術(shù)
電源技術(shù)
半導(dǎo)體
中微
AMEC
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2007-12-11
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更佳設(shè)計的解決方案——Microchip模
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電源紋波噪聲測試方法
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[直流開關(guān)電源的軟開關(guān)技術(shù)]
wenliang37
2025-06-04
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