LCC

無引腳芯片載體（LCC），指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。電極觸點中心距1.27mm。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電...... [查看詳細]