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或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網友發(fā)現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
- 關鍵字： 小米 自研芯 10核 3nm 超驍龍8 Gen 3
Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展
- Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產品發(fā)展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專為高性能游戲、內容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負載設計。
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0
vivo進軍機器人賽道？官方回應將在博鰲論壇上透露更多
- 3月24日消息，消息稱vivo成立了機器人 LAB ，該部門隸屬于中央研究院，主要負責機器人產品的孵化與預研工作。vivo回應稱，正常業(yè)務調整，機器人業(yè)務后續(xù)在博鰲亞洲論壇上會有更多信息披露，敬請期待。據了解，vivo成立機器人 LAB ，該部門隸屬于中央研究院，主要負責機器人產品的孵化與預研工作。任命吳振華兼任機器人LAB負責人，向vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官、中央研究院負責人胡柏山匯報。據了解，vivo的機器人主要聚焦于家庭機器人，官網相關招聘信息顯示，公司已經開始招聘機器人首席科學家崗位，崗位要求
- 關鍵字： vivo 機器人 博鰲論壇 家庭機器人 人形機器人 MR
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效?！癐magination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
- 關鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
Vision Pro頭顯銷量疲軟或已停產
- Vision Pro是蘋果押注虛擬現實（VR）和增強現實（AR）技術的一場豪賭，但這款頭戴式設備自上市以來反響平平。科技媒體MacRumors認為受市場需求疲軟和高昂定價的影響，Vision Pro的產量自初夏起開始下滑，蘋果或已停止生產第一代Vision Pro頭顯。2024年10月，The Information就曾報道稱蘋果突然削減了Vision Pro的產量，可能計劃在2024年底之前完全停止生產目前版本的Vision Pro。而多方供應鏈渠道也有消息稱，蘋果組裝廠商立訊精密被告知在11月停止生產
- 關鍵字： Vision Pro 頭顯 MR 蘋果
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
- 關鍵字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
- 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
- 關鍵字： 物聯(lián)網 AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
- 關鍵字： 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
- 關鍵字： 高通 驍龍 8 gen 4
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關鍵字： 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
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