IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節(jié)。

根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：

• CPU 性能提高 20%

• GPU 性能提高 40%

• AI 性能提高 30%

• 總體功耗降低了 12%。

IT之家附上相關信息如下：

• 連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4；

• 相機方面還包括三重 ISP、AI Remoasic 和視頻潤飾（Video retouch）等功能。

• 游戲方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。

• 音頻方面，該芯片支持空間音頻、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 無損音頻等等；

• AI 方面，該芯片支持生成式 AI，支持多語言翻譯 / 轉錄。