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Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核
- 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號處理）內(nèi)核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計(jì)中。為加速設(shè)計(jì)過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標(biāo)準(zhǔn)，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
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Tensilica推出Diamond 570T超強(qiáng)CPU內(nèi)核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這將是ARM11內(nèi)核的強(qiáng)大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權(quán)費(fèi)用的問題。與之相比，我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準(zhǔn)測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Tensilica推出功耗最低微控制器內(nèi)核
- ――鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當(dāng)?shù)偷墓木涂商峁└咝阅?，這使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應(yīng)用的理想選擇。憑籍較低的入門費(fèi)和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
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Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器
- --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性 美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這是目前市場上在Linux操作系統(tǒng)上運(yùn)行速度最快，功耗最低的處理器內(nèi)核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應(yīng)用中最主流的操作系統(tǒng)”，Tensilica市場副總
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Tensilica推出鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號處理器）等6款現(xiàn)貨供應(yīng)的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器擁有一套經(jīng)過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
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Tensilica為處理器內(nèi)核推出開發(fā)工具
- 成熟開發(fā)工具可幫助設(shè)計(jì)者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP（數(shù)字信號處理器）內(nèi)核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構(gòu)建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器（X
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Tensilica實(shí)現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動的插入精細(xì)度時鐘門控，從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
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Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持
- 可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 “90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設(shè)
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會面臨一系列嚴(yán)峻
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Tensilica與Tata Elxs簽署設(shè)計(jì)中心協(xié)議
- ——新授權(quán)的設(shè)計(jì)中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設(shè)計(jì)服務(wù) Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日宣布與總部設(shè)在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設(shè)計(jì)中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設(shè)計(jì)技術(shù)的培訓(xùn)。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。
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Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強(qiáng)的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應(yīng)用于移動設(shè)備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運(yùn)行了QSoun
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核
- 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動定制的能力；其次是實(shí)現(xiàn)比
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI
- 可配置且可擴(kuò)展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動定制的能力；其次是實(shí)現(xiàn)比Xtensa V低
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片，該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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