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tensilica vision 文章 進(jìn)入tensilica vision技術(shù)社區(qū)
Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC DPU
Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核。可登陸Tensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費(fèi)下載演示程序。針對(duì)小面積高實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
- 關(guān)鍵字： Tensilica DPU 操作系統(tǒng)
IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò)
- Tensilica今日宣布，業(yè)界領(lǐng)先的DSP(數(shù)字信號(hào)處理)軟件設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供關(guān)鍵的軟件組件，包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫(kù)。IntegrIT Nature DSP Signal+是協(xié)助實(shí)現(xiàn)典型DSP算法的一套信號(hào)處理函數(shù)庫(kù)。Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫(kù)針對(duì)ConnX 系列DSP進(jìn)行優(yōu)化，能夠充分利用Co
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Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)DPU IP核
- Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門(mén)(松下移動(dòng))合作開(kāi)發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。 NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器
- Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器。基于通用Xtensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對(duì)廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿(mǎn)足密集計(jì)算性能要求的同時(shí)，提供更低價(jià)格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進(jìn)的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器，運(yùn)行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。 Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶(hù)提供了從低端到高端，業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對(duì)可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評(píng)估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力，帶給我
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Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化，以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)DSP(數(shù)字信號(hào)處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無(wú)限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對(duì)芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無(wú)線(xiàn)手持設(shè)備
- 關(guān)鍵字： Tensilica 基帶 DSP
Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
- Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時(shí)支持家庭娛樂(lè)產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用，如：藍(lán)光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語(yǔ)音前、后處理功能，與同類(lèi)產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)引擎，展位號(hào)：7C35。 HiFi 2
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP HiFi
Vision手機(jī)架構(gòu)：可降低功耗簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的新型架構(gòu)
- 移動(dòng)市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展的時(shí)代，新服務(wù)的出現(xiàn)正在推動(dòng)前所未有的對(duì)新應(yīng)用和新特性的需求。手機(jī)用戶(hù)...
- 關(guān)鍵字： Vision 智能手機(jī) 架構(gòu) 功耗 設(shè)計(jì)
AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術(shù)
- 2010年1月5日，AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺(tái)品牌VISION Pro技術(shù)，以此為用戶(hù)提供卓越的視覺(jué)計(jì)算體驗(yàn)。通過(guò)極具視覺(jué)表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，從而在競(jìng)爭(zhēng)中贏得優(yōu)勢(shì)。 圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時(shí)候都更為重要，一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺(tái)技術(shù)來(lái)生成和瀏覽具有豐富視覺(jué)表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。 VISION Pro技術(shù) 研究顯示，超過(guò)80%的人類(lèi)理解都是通過(guò)視覺(jué)獲取的，將視覺(jué)與口頭表達(dá)相結(jié)合，比簡(jiǎn)單使用文字的內(nèi)容記憶效果強(qiáng)6.5倍
- 關(guān)鍵字： CES 3D VISION-Pro AMD
AMD發(fā)布VISION技術(shù) 強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者應(yīng)用需求
- 2009年11月2日，AMD在京舉行了主題為“真視覺(jué)、真視界”的發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)發(fā)布AMD VISION技術(shù)，其中文名稱(chēng)為‘視·覺(jué)’，是AMD面向消費(fèi)類(lèi)PC的全新平臺(tái)品牌。通過(guò)AMD的全平臺(tái)(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優(yōu)勢(shì)，VISION技術(shù)將帶給消費(fèi)者豐富而全面的計(jì)算、游戲和娛樂(lè)的全新應(yīng)用體驗(yàn)，將徹底改變傳統(tǒng)PC的選購(gòu)模式，強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者的應(yīng)用需求，使用戶(hù)得到全新的體驗(yàn)。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級(jí)軟硬件廠(chǎng)商高層出席發(fā)布會(huì)，
- 關(guān)鍵字： AMD 圖形處理器 VISION
Tensilica HiFi 2音頻DSP支持藍(lán)牙SBC編解碼器
- 美國(guó)加州SANTA CLARA 2009年2月25日訊 – Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi 2音頻DSP的藍(lán)牙SBC(Sub-Band Codec)編解碼器，設(shè)計(jì)人員可以很方便的將HiFi 2引擎集成到SOC設(shè)計(jì)中，從而使手機(jī)、便攜音樂(lè)播放器等移動(dòng)設(shè)備獲得包括藍(lán)牙音頻規(guī)格在內(nèi)的50多種音頻編解碼能力。 Tensilica公司移動(dòng)多媒體市場(chǎng)總監(jiān)Larry Przywara表示：“我們目睹了便攜設(shè)備市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)藍(lán)牙功能的強(qiáng)勁需求，我們的解決方案能夠在CPU使
- 關(guān)鍵字： Tensilica Codec 音頻DSP
Tensilica HiFi 2音頻DSP支持SBC編解碼器
- 2009年2月25日,Tensilica今日宣布，即將推出基于HiFi2音頻DSP的藍(lán)牙SBC(Sub-BandCodec)編解碼器，設(shè)計(jì)人員可...
- 關(guān)鍵字： Tensilica HiFi 2音頻DSP 藍(lán)牙SBC 音頻編解碼
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