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        S2C成為T(mén)ensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

        Tensilica和Virage推出針對(duì)鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設(shè)計(jì)工具包

        •  Tensilica和Virage Logic( 納斯達(dá)克: VIRL)日前聯(lián)手推出16種專(zhuān)為T(mén)ensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器特別設(shè)計(jì)的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit,分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲(chǔ)器和ASAP 邏輯IP核組
        • 關(guān)鍵字: IP設(shè)計(jì)  Tensilica  Virage  單片機(jī)  工具包  內(nèi)核優(yōu)化  嵌入式系統(tǒng)  鉆石處理器  

        Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核

        • Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核 ―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC(Error Correcting Code)功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功
        • 關(guān)鍵字: 7  LX2  Tensilica  Xtensa  處理器  單片機(jī)  工業(yè)控制  可配置  內(nèi)核  嵌入式系統(tǒng)  工業(yè)控制  

        Tensilica全球發(fā)布四款視頻處理引擎

        • Tensilica全球發(fā)布四款視頻處理引擎,包括H.264 Main Profile支持 --鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器 支持面向SoC設(shè)計(jì)的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的視頻處理   Tensilica公司發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  視頻處理引擎  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

        Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核由創(chuàng)意電子供貨

        •  首款硬核鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器核上市,  降低SoC集成成本 Tensilica公司和領(lǐng)先的SoC代工設(shè)計(jì)公司 — 創(chuàng)意電子(GUC)日前共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Min
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  處理器硬核  創(chuàng)意電子  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  鉆石標(biāo)準(zhǔn)  

        創(chuàng)意電子供應(yīng)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核

        •        Tensilica和創(chuàng)意電子(GUC)共同宣布,創(chuàng)意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創(chuàng)意電子公司多款鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器系列中進(jìn)行硬化的第一款I(lǐng)P核,可降低設(shè)計(jì)工程師使用TSMC低成本代工工藝的開(kāi)發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Mini處理器業(yè)已成為T(mén)ensilica公司最受歡迎的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  處理器  創(chuàng)意電子  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  硬核  鉆石標(biāo)準(zhǔn)  

        Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核

        •  Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC(Error Correcting Code)功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對(duì)諸如存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗,最高性能的市場(chǎng)地位,鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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        Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

        •   Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMPs)應(yīng)用,這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD(也稱(chēng)D1)視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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        TensilicaHiFi處理器內(nèi)核新增Ogg Vorbis解碼器

        Tensilica多內(nèi)核IP方案成功應(yīng)用于NetEffect 10G以太網(wǎng)適配器

        • Tensilica公司日前宣布,NetEffect公司新近引入市場(chǎng)的10Gb iWARP以太網(wǎng)通道適配器(ECA)- NE010是首款可完全實(shí)現(xiàn)iWARP以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的適配器,它可以讓數(shù)據(jù)中心的管理者利用現(xiàn)有的以太網(wǎng)的硬件和軟件實(shí)現(xiàn)真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對(duì)適配器的定制芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內(nèi)核。 NetEffect首席執(zhí)行官 Rick Maule表示,“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
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        Tensilica客戶陣營(yíng)再添兩位新成員

        •  ――EE Solutions和Nethra同獲授權(quán)鉆石系列內(nèi)核授權(quán)   Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設(shè)計(jì)的案例充分展示了Tensilica處理器內(nèi)核解決方案低功耗、高性能的價(jià)值所在。 EE Solutions公司 臺(tái)灣新竹EE Solutions公司(EES)是一家領(lǐng)先的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)服務(wù)公司,它取得Diamond Standard&nbs
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        Tensilica參加第四屆IC China2006

        •   Tensilica公司宣布將參加第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)IC China 2006。        Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì),旨在展示其專(zhuān)利性針對(duì)SoC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具,該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí),Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品-鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是成功針對(duì)典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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        Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎已經(jīng)具備應(yīng)用于移動(dòng)電話的SRS WOW XT 和 SRS XSPACE 3D

        • 音頻技術(shù)解決方案的領(lǐng)先提供商SRS Labs公司(納斯達(dá)克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項(xiàng)關(guān)鍵應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™,已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機(jī)專(zhuān)用耳塞和專(zhuān)為小麥克風(fēng)設(shè)計(jì)的SRS WOW XT,通過(guò)擴(kuò)大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音,改善了壓縮和非壓縮音頻的動(dòng)態(tài)音頻性能。專(zhuān)為基本功能乃至移動(dòng)游戲
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  

        Tensilica公司Xtensa HiFi 2音頻引擎解決方案

        • SRS Labs公司日前宣布, 其兩項(xiàng)關(guān)鍵應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™,已經(jīng)被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機(jī)專(zhuān)用耳塞和專(zhuān)為小麥克風(fēng)設(shè)計(jì)的SRS WOW XT,通過(guò)擴(kuò)大音頻圖像及創(chuàng)造低沉而渾厚的低音,改善了壓縮和非壓縮音頻的動(dòng)態(tài)音頻性能。專(zhuān)為基本功能乃至移動(dòng)游戲而設(shè)計(jì)的SRS Xspace 3D,是
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        創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

        • 美國(guó)Tensilica公司和臺(tái)灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議,創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對(duì)音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核,將作為創(chuàng)意電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ),并已經(jīng)向大中國(guó)地區(qū)、日本、韓國(guó)、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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