soc 2 type ii 文章 進入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
安森美NCP1345用于離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器的高度集成準(zhǔn)諧振反激式方案
- NCP1345 是一款高度集成的準(zhǔn)諧振反激式控制器，適用于設(shè)計高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器。 包含的雙引腳 VCC 架構(gòu)允許直接連接到輔助繞組，以簡化 VCC 管理，同時減少零件數(shù)量并提高性能。NCP1345 還具有一個精確的、基于初級側(cè)的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機功耗是必不可
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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意法半導(dǎo)體STM32 USB PD MCU現(xiàn)支持UCSI規(guī)范，加快Type-C供電廣泛應(yīng)用
- 2023 年 7 月 24 日，中國 ——意法半導(dǎo)體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認(rèn)證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當(dāng)UCSI PD控制器實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化通信的固件示例?？蛻艨梢灾苯訌?fù)制粘貼這些參考設(shè)計，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證
- 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機構(gòu)的各項合規(guī)性驗證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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基于改進NSGA-II算法的微電網(wǎng)優(yōu)化調(diào)度研究
- 以某地區(qū)微電網(wǎng)系統(tǒng)典型日為例，以24 h為調(diào)度周期，考慮分時電價的并網(wǎng)型微電網(wǎng)，算例結(jié)果表明，改進的算法在微電網(wǎng)配置中具有更高效益，對比分析了有無儲能裝置時的調(diào)度結(jié)果，表明儲能裝置具有調(diào)峰，提高微電網(wǎng)靈活性和效益的作用。
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保故玖似煜率卓钚l(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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Type-C口統(tǒng)一在即，多節(jié)鋰電池充放電管理難題何解？
- 在USB PD3.0時代，100W的充電功率已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)便攜設(shè)備的充電需求，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。最新的USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)，充電功率從原有的100W提升至240W，并支持最大48V的電壓輸出，將快充場景進一步延伸到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居、通信和安防設(shè)備、汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域。從字面意思來看，常見的便攜式電子設(shè)備如吸塵器、電動工具、音箱等，未來將不再需要使用專用的適配器充電，一套Type-C口快充即可適配日常充電設(shè)備，這不僅會給我們的工作和生活帶來巨大便利，也將大大減少電子垃圾，意義
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手機芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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工業(yè)和車用USB-Type C接口有何優(yōu)勢？
- 根據(jù)歐盟目前的規(guī)范，到2024年底在歐盟所有銷售的智能型手機、平板計算機和相機都必須配備USB Type-C充電接口。而從2026年春季開始，也將適用于筆記本電腦。因此USB Type-C接口將成為所有USB傳輸技術(shù)中，最受關(guān)注的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。此外，由于印度打算加入歐盟，因此也開始強制使用USB Type-C作為市場上所有智能型手機、平板計算機和筆記本電腦的統(tǒng)一充電接口。這些變化最早可能在2024年在生效。印度這樣做的主要理由，除了符合歐盟的規(guī)范之外，也希望減少使用不同充電接口所產(chǎn)生的電子垃圾（在這種背景之下
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用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)
- 最小化功耗是促進IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
- 關(guān)鍵字： SoC
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