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用于安全關(guān)鍵系統(tǒng)認(rèn)證的 RISC-V 實(shí)施策略

對(duì)于使用基于 RISC-V 的平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人員，該架構(gòu)提供了獨(dú)特的功能，可幫助實(shí)現(xiàn)功能安全和信息安全目標(biāo)。例如，從開(kāi)放式架構(gòu)到豐富的工具生態(tài)系統(tǒng)，安全關(guān)鍵型軟件團(tuán)隊(duì)看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準(zhǔn)則的好處，以及減少合規(guī)工作的機(jī)會(huì)。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡(jiǎn)單性和可擴(kuò)展性與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)起來(lái)可能很困難。本文介紹了開(kāi)發(fā)人員可以利用 RISC-V 實(shí)現(xiàn)認(rèn)證安全關(guān)鍵型系統(tǒng)的合規(guī)性的七種方式。降低系統(tǒng)復(fù)雜性RISC-V 的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu) （ISA）與專有架構(gòu)相
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國(guó)芯科技：超高性能RISC-V云安全芯片內(nèi)測(cè)成功

國(guó)芯科技(688262.SH)公告稱，公司基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。國(guó)芯科技本次內(nèi)測(cè)成功的超高性能云安全芯片CCP917T，擁有超高的算法性能和接口帶寬，為云安全應(yīng)用場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低延遲、快響應(yīng)支撐。可以廣泛應(yīng)用于信息安全各個(gè)領(lǐng)域：● 需處理大規(guī)模加密數(shù)據(jù)流、虛擬化資源動(dòng)態(tài)分配，以及存儲(chǔ)加密服務(wù)的云計(jì)算● 超低時(shí)延、海量連接場(chǎng)景需高效密碼運(yùn)算的5G網(wǎng)絡(luò)● 需處理高并發(fā)交易、
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CPU市場(chǎng)最新數(shù)據(jù)：AMD緊追英特爾

全球PC用戶硬件配置呈現(xiàn)顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢(shì)被認(rèn)為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關(guān)。不過(guò)，截至2025年4月1日最新數(shù)據(jù)顯示，目前在CPU市場(chǎng)中，英特爾仍以56.3%的份額保持領(lǐng)先，但較上年下降10%；AMD市場(chǎng)份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)是其份額增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)上月在美國(guó)亞馬遜平臺(tái)上，AMD的CPU銷量占比高達(dá)78.74%，銷售額達(dá)到約780萬(wàn)美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬(wàn)
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手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU

今天給大家分享一個(gè)耗時(shí)又有趣的項(xiàng)目：手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU。項(xiàng)目的起因是，作者在學(xué)習(xí)了MITx的 "計(jì)算結(jié)構(gòu) "課程后，發(fā)現(xiàn)好像自己做一個(gè)CPU也沒(méi)那么難。在掌握了電子學(xué)的初級(jí)知識(shí)和課程中介紹的概念之后，就開(kāi)始設(shè)計(jì)想要做一個(gè)基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個(gè)負(fù)載存儲(chǔ)，32位RISC架構(gòu)。為了節(jié)省空間、晶體管，少掉一點(diǎn)頭發(fā)，作者決定把自己的這個(gè)CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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重大突破！復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片無(wú)極

4月3日消息，2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。該成果突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸，首次實(shí)現(xiàn)5900個(gè)晶體管的集成度，是由復(fù)旦團(tuán)隊(duì)完成、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)，使我國(guó)在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，為推動(dòng)電子與計(jì)算技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元提供有力支撐。相關(guān)成果已以《基于二維半導(dǎo)體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32
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英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競(jìng)爭(zhēng)力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的每瓦性能和無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國(guó)產(chǎn)率100％

3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會(huì)上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計(jì)多達(dá)64個(gè)物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個(gè)邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨(dú)顯橋片。這臺(tái)服務(wù)器的核心元器件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到100％，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯3C6000系列原計(jì)劃去年第四季度發(fā)布，不過(guò)目前仍處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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RISC-V 如何通過(guò)左移實(shí)踐保障嵌入式系統(tǒng)的安全性

RISC-V 的開(kāi)放架構(gòu)使得嵌入式系統(tǒng)能夠采用左移方法來(lái)保障安全性。了解它如何為在開(kāi)發(fā)周期早期集成安全功能鋪平道路。隨著連接性的增強(qiáng)，嵌入式系統(tǒng)的安全性集成變得更加復(fù)雜，因?yàn)檫B接性帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)和漏洞的機(jī)會(huì)。RISC-V 架構(gòu)為在生命周期早期實(shí)施“左移”安全開(kāi)發(fā)實(shí)踐提供了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，從而能夠盡早緩解風(fēng)險(xiǎn)。它允許開(kāi)發(fā)人員在最基礎(chǔ)的層面主動(dòng)評(píng)估、定制和增強(qiáng)安全功能，避免因被動(dòng)解決安全問(wèn)題而付出高昂代價(jià)。圖 1：RISC-V 為開(kāi)發(fā)過(guò)程中的“左移”提供了許多定制化優(yōu)勢(shì)。本文討論了 RISC-V 的一些特性，這些特性為
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雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯(cuò)誤防護(hù)中的應(yīng)用詳解

本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向，然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性。通過(guò)對(duì)比國(guó)內(nèi)外多家廠商的芯片技術(shù)，分析了軟錯(cuò)誤設(shè)計(jì)在車身域控制器中的關(guān)鍵作用，為汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化替代提供參考依據(jù)。一、引言隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車芯片在車輛的智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動(dòng)化進(jìn)程中扮演著至關(guān)重要的角色。汽車車身控制的車身域控制器作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心部件之一，其可靠性直接關(guān)系到車輛的安全性和舒適性
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從汽車 BCM 方案看國(guó)產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢(shì)與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來(lái)，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報(bào)告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%，而傳統(tǒng)
關(guān)鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn) RISC-V 架構(gòu)

在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA）的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動(dòng)人心的時(shí)刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的到來(lái)與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計(jì)人員中越來(lái)越受歡迎（圖 1）的時(shí)間框架相同。在這個(gè)融合時(shí)刻，RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設(shè)計(jì)人員的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項(xiàng)，從
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較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國(guó)網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場(chǎng)，不過(guò)AMD可沒(méi)閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢(shì)取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級(jí)RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來(lái)幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門(mén)級(jí)?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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