4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負(fù)責(zé)人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標(biāo)是到 2026 年至強(qiáng)性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)地位。

根據(jù)英特爾目前披露的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品路線圖，下一代至強(qiáng)能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數(shù)量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個，采用最新 Foveros Direct 3D 先進(jìn)封裝結(jié)合 Intel 18A 制程計算芯片和 Intel 3 制程基礎(chǔ)芯片。

參考此前的報道，"Granite Rapids" 后的下一代至強(qiáng)性能核 "Diamond Rapids" 目前信息較少，該處理器預(yù)計將包含 8 內(nèi)存通道的 LGA4710 版本和更大規(guī)模的 LGA9324 封裝版本，按最新說法有望 2026 年亮相。