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DC/DC轉(zhuǎn)換器提高RF PA系統(tǒng)效率
- 從功率預算的角度而言，直接由電池供電的射頻功率放大器(RF PA)是需要重點考慮的元件。傳統(tǒng)上，CDMA/WCDMA蜂窩標準中使用的射頻功率放大器都直接由電池供電，這種供電方式使系統(tǒng)很容易設(shè)計，但是，這種標準中使用的線性功率放大器在整個發(fā)射功率范圍內(nèi)的實際效率很低。本文講述一種通過DC/DC轉(zhuǎn)換器提供高效RF PA系統(tǒng)電源管理的方案。
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 RF DC/DC
RF/ IF放大器使實現(xiàn)設(shè)計方案更容易并保證高性
- 由于人們?nèi)找婵释ㄟ^智能手機、TV、GPS 和 Wi-Fi 傳送數(shù)據(jù)，所以通信基礎(chǔ)設(shè)施的有限帶寬幾乎被填滿了。為了滿足這種渴望，通信設(shè)計師定義了各種系統(tǒng)，將越來越多的數(shù)據(jù)塞進有限的帶寬中，不過數(shù)據(jù)傳輸速率的提高是有代價的：需要保真度越來越高的發(fā)送和接收信號鏈路。
- 關(guān)鍵字： RF/IF放大器 LTC6431-15 LTC6430-15
北大碳基集成電路成果被《2017中國自然指數(shù)》專題報道
- 2017年5月25日，英國《自然》期刊增刊《2017中國自然指數(shù)》(第5545卷，7655期)出版。最新的自然指數(shù)(nature index)表明，在過去15年中，材料科學(尤其是納米材料等)領(lǐng)域已成為各國政策制定者的關(guān)注重點，大力投資材料科學也成為中國整體科技戰(zhàn)略的重要組成部分。近年來，中國始終是在材料科學領(lǐng)域發(fā)表論文最多的國家，其背后是政府的大規(guī)模資金投入和大力引進人才。然而，材料科學家認為，需要將更多的資源投入到基礎(chǔ)研究的轉(zhuǎn)化中;應用科學家表示，如果沒有足夠的扶持，中國在材料研究商業(yè)化方面的努力
- 關(guān)鍵字： 集成電路 CMOS
基于RF電路常見設(shè)計問題，在同塊PCB種數(shù)字電路與RF電路如何和諧相處？
- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。 1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
- 關(guān)鍵字： RF PCB
后CMOS時代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗
- 自從14nm節(jié)點開始，Intel在傳統(tǒng)CMOS半導體工藝升級上的步伐就慢下來了，Tick-Tock戰(zhàn)略名存實亡，還被TSMC、三星兩家趕超、奚落，甚至連市值都被TSMC超越了，以致于Intel為了挽回面子都想法推動新的半導體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié)，對此Intel也不是沒有準備，最近他們公布了后CMOS時代的一些技術(shù)思路，Intel的目標是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品，電壓可以低至0.5V，這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
- 關(guān)鍵字： Intel CMOS
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