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        無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析

        • 無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析-隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展,消費(fèi)者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于擺脫線纜的束縛。當(dāng)前市場(chǎng)上各種各樣的近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)充電無線技術(shù),其中包括感應(yīng)式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電,這些技術(shù)都需要遵循不同的標(biāo)準(zhǔn),也需要不同程度的折中。隨著人們對(duì)無線世界的向往,預(yù)計(jì)充電技術(shù)將出現(xiàn)急劇增長(zhǎng)。
        • 關(guān)鍵字: 無線充電  RF  IoT  

        cmos+憶阻器實(shí)現(xiàn)高效分布式處理兼存儲(chǔ)功能的傳感器架構(gòu)

        • cmos+憶阻器實(shí)現(xiàn)高效分布式處理兼存儲(chǔ)功能的傳感器架構(gòu)-依靠憶阻器執(zhí)行像素級(jí)自適應(yīng)背景提取算法的成像傳感器架構(gòu),與全cmos成像傳感器相比,基于憶阻器的解決方案可取得更小的像素間距和非易失性存儲(chǔ)功能,讓設(shè)計(jì)人員能夠使用可編程時(shí)間常數(shù)建立圖像背景模型。
        • 關(guān)鍵字: cmos  憶阻器  傳感器  

        你不得不知的8大降低RF電路寄生信號(hào)的設(shè)計(jì)

        • 你不得不知的8大降低RF電路寄生信號(hào)的設(shè)計(jì)-通過電路板布局評(píng)測(cè),我們可發(fā)現(xiàn)可能發(fā)射或接收雜散RF音調(diào)的結(jié)構(gòu)。要跟蹤每一條線路,有意識(shí)地明確其回流路徑,確保它能夠與線路并行,特別是要徹底檢查過渡。
        • 關(guān)鍵字: rf  

        ccd與cmos的區(qū)別及六大硬件技術(shù)指標(biāo)

        • ccd與cmos的區(qū)別及六大硬件技術(shù)指標(biāo)-CCD 和 CMOS 使用相同的光敏材料,因而受光后產(chǎn)生電子的基本原理相同,但是讀取過程不同:CCD 是在同步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)的配合下以幀或行的方式轉(zhuǎn)移,整個(gè)電路非常復(fù)雜,讀出速率慢;CMOS 則以類似 DRAM的方式讀出信號(hào),電路簡(jiǎn)單,讀出速率高。
        • 關(guān)鍵字: ccd  cmos  圖像傳感器  

        圖像傳感器原理及分類

        • 圖像傳感器原理及分類-圖像傳感器是各種工業(yè)及監(jiān)控用相機(jī)、便攜式錄放機(jī)、數(shù)碼相機(jī),掃描儀等的核心部件。目前,這個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)延伸到了玩具、手機(jī)、PDA、汽車和生物等領(lǐng)域。
        • 關(guān)鍵字: 圖像傳感器  CCD  CMOS  

        汽車元件中EMI抗干擾測(cè)試分析

        • 汽車元件中EMI抗干擾測(cè)試分析-多年以來,電磁干擾(EMI)效應(yīng)一直是現(xiàn)代電子控制系統(tǒng)中備受關(guān)注的一個(gè)問題。尤其在今天的汽車工業(yè)中,車輛采用了許多關(guān)鍵的和非關(guān)鍵 (critical and non-critical)的車載電子模塊,例如引擎管理模塊、防抱死系統(tǒng)、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向功能模塊(electrical power steering functions)、車內(nèi)娛樂系統(tǒng)和熱控制模塊。
        • 關(guān)鍵字: RF  EMI  汽車電子  

        IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理

        • IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)中,發(fā)射和接收路徑(包括下面描述中的反饋接收路徑)可根據(jù)信號(hào)特性分為三個(gè)主要電路級(jí):射頻級(jí)、模擬中頻級(jí)和數(shù)字中頻級(jí)。圖1是典型發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的框圖。射頻級(jí)處理射頻信號(hào),在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中,其信號(hào)頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
        • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  RF  無線通信  

        格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

        •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)?! 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實(shí)現(xiàn)更高的電
        • 關(guān)鍵字: 格芯  RF-SOI  

        掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

        •   有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì),當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí),有以下5 個(gè)重要屬性需考慮:  (1) 關(guān)鍵器件尺寸:產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì)產(chǎn)生電磁場(chǎng),該電磁場(chǎng)會(huì)通過機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線長(zhǎng)度作為傳輸路徑對(duì)射頻電流具有直接的影響?! ?2) 阻抗匹配:源和接收器的
        • 關(guān)鍵字: PCB  RF  

        一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神?

        •   單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測(cè)系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?! ? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾  如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個(gè)電源供電一起工作,整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
        • 關(guān)鍵字: PCB  RF   

        電路設(shè)計(jì)常用接口類型說明

        • 本文主要對(duì)電路設(shè)計(jì)常用接口類型進(jìn)行了簡(jiǎn)要說明,下面一起來學(xué)習(xí)一下:  (1)TTL電平接口:  這個(gè)接口類型基本是老生常談的吧,從上大學(xué)學(xué)習(xí)模擬電路、數(shù)字電路開始,對(duì)于一般的電路設(shè)計(jì),TTL電平接口基本就脫不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以內(nèi),這是由于BJT的輸入端存在幾個(gè)pF的輸入電容的緣故(構(gòu)成一個(gè)LPF),輸入信號(hào)超過一定頻率的話,信號(hào)就將“丟失”。它的驅(qū)動(dòng)能力一般最大為幾十個(gè)毫安。正常工作的信號(hào)電壓一般較高,要是把它和信號(hào)電壓較低的ECL電路接近時(shí)會(huì)產(chǎn)生比較明顯的串?dāng)_問題。
        • 關(guān)鍵字: TTL  CMOS  

        關(guān)于TTL電平、CMOS電平和EIA電平的一些總結(jié)

        •   手機(jī)串口一般是CMOS電平,當(dāng)把a(bǔ)ndroid手機(jī)當(dāng)做開發(fā)板上的一個(gè)器件(比如利用android系統(tǒng)自帶的GPRS模塊,wifi模塊,語音視頻模塊等等)看待時(shí),常常會(huì)涉及到自己重寫底層協(xié)議和驅(qū)動(dòng)的情況,同時(shí)也會(huì)涉及到不同開發(fā)板不同電平之間的轉(zhuǎn)換。最近在做一個(gè)利用android手機(jī)收發(fā)數(shù)據(jù)的實(shí)驗(yàn),其中就涉及到了EIA電平和TTL電平的轉(zhuǎn)換,TTL電平和CMOS電平的轉(zhuǎn)換。現(xiàn)簡(jiǎn)要的總結(jié)下常用的TTL電平,CMOS電平和EIA電平,以及一些與上述電平有關(guān)集成邏輯電路和rs232串口的一些基本知識(shí):  一、集
        • 關(guān)鍵字: TTL  CMOS  

        Sony傳擴(kuò)增CMOS產(chǎn)能14%,滿足車用、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求

        •   據(jù)海外媒體報(bào)道,Sony 計(jì)劃于 2018 年 3 月底前將使用于智能手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等用途的 CMOS 影像傳感器月產(chǎn)能擴(kuò)增至 10 萬片(以 12 吋晶圓計(jì)算)左右水準(zhǔn),大幅增加 14%。目前 Sony 月產(chǎn)能約 8.8 萬片。   報(bào)導(dǎo)指出,因智能手機(jī)自拍用前置相機(jī)朝高性能化演進(jìn),加上車用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用需求增加,因此 Sony 決定增產(chǎn)因應(yīng)。   根據(jù) Sony 公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2016 年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)Sony 影像傳感器銷售額年增 15% 至 5
        • 關(guān)鍵字: Sony  CMOS  

        Yole:RF功率組件未來五年復(fù)合增長(zhǎng)率9.8%

        •   射頻功率組件市場(chǎng)將迎來一新波成長(zhǎng)潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)-2017版》報(bào)告預(yù)計(jì),未來5年5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)基站需求的增長(zhǎng),將為RF功率組件市場(chǎng)注入新的成長(zhǎng)動(dòng)能;預(yù)估2016~2022年全球RF功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值,將由15億美元攀升至25億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)9.8%。   新的無線電網(wǎng)絡(luò)將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì)為芯片供應(yīng)商帶來巨大的商機(jī),尤其是RF功率半導(dǎo)體銷售商。預(yù)計(jì)包括基站和無線回程在內(nèi)的電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng),將占據(jù)整體市場(chǎng)的半壁江山。2016~2022年期間,
        • 關(guān)鍵字: Yole  RF  

        CMOS影像傳感器市場(chǎng)下一輪成長(zhǎng)要靠誰?

        •   除了傳統(tǒng)的醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng),3D成像和感知已經(jīng)準(zhǔn)備好征服消費(fèi)者和汽車產(chǎn)業(yè);生態(tài)系統(tǒng)熱情洋溢,新的技術(shù)和應(yīng)用將以破壞力改寫市場(chǎng)現(xiàn)況…   根據(jù)法國(guó)市場(chǎng)研究公司Yole Developpement針對(duì)CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況進(jìn)行的調(diào)查,2016年全球CIS市場(chǎng)達(dá)到了116億美元的規(guī)模,在2016年至2022年間的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為10.5%。   移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域由于規(guī)模龐大及其專用性能,目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應(yīng)用。不過,安全與汽車應(yīng)用也緊隨其后,紛紛借由顛覆性的CIS
        • 關(guān)鍵字: CMOS  影像傳感器  
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