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優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試,提高生產(chǎn)效率
- 摘要隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強,構建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法,力求在保障質量的前提下,實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA(印刷電路板組件)電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn),并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程,系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進,制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提
- 關鍵字: PCB 電路設計 測試測量
USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設計
- USB Type-C??(USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器,支持通過單個接口傳輸數(shù)據(jù)和電力,適用于個人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來增加 USB-C 接口功能和特性的標準。直到最近,USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達 100W(20V、5A)的功率雙向流動,此功率范圍現(xiàn)在稱為標準功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過 USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W(48V、5A),此功率范
- 關鍵字: 電池供電 USB Type-C USB Power Delivery
揭秘電子設計中的巧妙接地:為什么PCB地與金屬機殼用阻容連接?
- 電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會看到一些系統(tǒng)設計中將PCB板的地(GND)與金屬外殼(EGND)之間通常使用一個高壓電容C1(1~100nF/2KV)并聯(lián)一個大電阻R1(1M)連接。那么為什么這么設計呢?圖1:原理圖示意圖2:實際PCB電容的作用從EMS(電磁抗擾度)角度出發(fā),該電容在確保PE與大地連接的基礎上,旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產(chǎn)生的影響,從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
- 關鍵字: 電子設計 PCB 阻容
晶振時鐘原理圖、PCB設計指南
- 在一個電路系統(tǒng)中,時鐘是必不可少的一部分。時鐘電路相當關鍵,在電路中的作用猶如人的心臟的作用,如果電路系統(tǒng)的時鐘出錯了,系統(tǒng)就會發(fā)生紊亂,因此在PCB 中設計一個好的時鐘電路是非常必要的。我們常用的時鐘電路有:晶體、晶振、時鐘分配器。有些IC 用的時鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的,但追根溯源,還是由上述三者之一產(chǎn)生的。接下來結合具體實例,說明時鐘電路布局、布線的原則和注意事項。晶體PCB 中常用的晶體封裝有:2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝,常見封裝如下圖:盡管晶體有不同的規(guī)格,但它們的
- 關鍵字: PCB 電路設計 晶振
大疆悟2無人機圖傳PCB板設計學習
- LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術,28nm 制造工藝,BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個 ARM A7 核處理器(其中一組四核 Cortex-A7,兩組單核Cortex-A7),每組 A7 都內(nèi)含 SCU,主頻高達 1.5G。同時集成了三個 DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420),專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實現(xiàn)對 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
- 關鍵字: 大疆 無人機 PCB 無線通信
Power Integrations推出1700V氮化鎵開關IC,為氮化鎵技術樹立新標桿
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux?-2系列單級、獨立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN?技術制造而成,是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關IC。1700V額定耐壓進一步提升了氮化鎵功率器件的先進水平,此前的業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激設計中輕松支持1000VDC額定輸入電壓,并在需要一個、兩個或三
- 關鍵字: Power Integrations 氮化鎵開關 氮化鎵
晶振為什么不能放置在PCB邊緣?
- 晶振在布局時,一般是不能放置在PCB邊緣的,今天以一個實際案例講解。某行車記錄儀,測試的時候要加一個外接適配器,在機器上電運行測試時發(fā)現(xiàn)超標,具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標產(chǎn)生的原因,并給出相應的對策,輻射測試數(shù)據(jù)如下:圖1:輻射測試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB,板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭,發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz。通過排除法,發(fā)現(xiàn)去掉攝
- 關鍵字: 晶振 電路設計 PCB
power-pcb介紹
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