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制造商最討厭的9大PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，各位工程師都犯過(guò)嗎？快來(lái)避雷

這里主要是關(guān)于：制造商最討厭的 9 大PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題一、發(fā)送不完整的坐標(biāo)文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標(biāo)文件，坐標(biāo)文件可以準(zhǔn)確地告訴貼片機(jī)每個(gè)零件需要放置在電路上的哪個(gè)位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗(yàn)證坐標(biāo)文件，都不完整，這對(duì)制造商來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)。通常來(lái)說(shuō)坐標(biāo)文件會(huì)包含以下內(nèi)容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號(hào)（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設(shè)計(jì)技巧：少孔、少繞、少自動(dòng)……

本文將探討印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)這些技巧多加注意，就能為你與你的團(tuán)隊(duì)減少重新設(shè)計(jì)次數(shù)、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間以及減輕整體設(shè)計(jì)結(jié)果診斷的任務(wù)；以下讓我們一一看來(lái)。1、熟悉工廠制造流程在這個(gè)無(wú)晶圓廠IC業(yè)者當(dāng)?shù)赖臅r(shí)代，許多工程師其實(shí)不清楚根據(jù)他們的設(shè)計(jì)檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝；這并不令人驚訝。不過(guò)這種實(shí)作知識(shí)的缺乏，往往導(dǎo)致新手工程師做出不必要的較復(fù)雜設(shè)計(jì)決策。設(shè)計(jì)真的需要那么復(fù)雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來(lái)進(jìn)行布線，從而降低電路板成本
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什么是好的“PDN”的PCB設(shè)計(jì)

在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時(shí)候，你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡，那么就存在一些因素會(huì)影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。當(dāng)電容安裝在PCB板上時(shí)，就會(huì)存在一個(gè)額外的回路電感，這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O(shè)計(jì)的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過(guò)孔的這段線的線寬和線長(zhǎng)，走線的長(zhǎng)度即連接電容和電源/地平面長(zhǎng)度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤(pán)，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)

一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生，拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書(shū)，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會(huì)感覺(jué)到，根本無(wú)從下手。主要原因是，知識(shí)儲(chǔ)備不足，少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔(dān)心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面，因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。初級(jí)實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候，先對(duì)齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側(cè)加滿錫，最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來(lái)，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來(lái)，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

今天給大家分享的是電源PCB設(shè)計(jì)。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實(shí)際的 IC，它是一個(gè) TSSOP-20。所以在看Datasheet的時(shí)候，還是要多注意一點(diǎn)，不能只看這一個(gè)示意圖。二、實(shí)際同步降壓控制器示意圖實(shí)際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱，不存在標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)命名。我一般會(huì)先放置開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個(gè)電源開(kāi)關(guān)，大電阻 RCS 用于檢測(cè)電流，它與
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PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現(xiàn)?

電子元件是有壽命的，除了與它本身的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強(qiáng)弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路)，也就是說(shuō)，在同樣的工作條件下，半導(dǎo)體器件損壞概率最大。在查找故障元件時(shí)要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路等，一般半導(dǎo)體器件損壞時(shí)以擊穿為多見(jiàn)，萬(wàn)用表二極管蜂鳴檔測(cè)這些器件的任意兩腳最低也應(yīng)有一個(gè)PN結(jié)的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測(cè)以確認(rèn)。在電路中，工作在高電壓、大電
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PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮

1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號(hào)層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
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盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！

在電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進(jìn)型半加成工藝）工藝都是近年來(lái)備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應(yīng)用等方面對(duì)盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過(guò)特殊的加工方法在內(nèi)層走線與表層走線之間進(jìn)行連接的一種過(guò)孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內(nèi)層走線和表層走線，而埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線。盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用
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PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)（DFM）

關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案免費(fèi)分享成熟工程師與初級(jí)工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過(guò)DFX設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)DFM的意思是面向制造的設(shè)計(jì)，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設(shè)計(jì)階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
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單片機(jī)模塊——OLED模塊

在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個(gè)有8個(gè)像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習(xí)單片機(jī)入門的時(shí)候?qū)W習(xí)的8位LED，沒(méi)錯(cuò)，小豎棍上的8個(gè)像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數(shù)值，就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來(lái)，就得到了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會(huì)排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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SCALE-iFlex? XLT為儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)新體驗(yàn)

根據(jù)彭博新能源財(cái)經(jīng)公司的分析，2023年全球儲(chǔ)能系統(tǒng)的部署規(guī)模達(dá)到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能發(fā)電設(shè)施）。這一數(shù)字約為2022年的三倍，彰顯了儲(chǔ)能技術(shù)在能源行業(yè)的快速發(fā)展。該公司進(jìn)一步預(yù)測(cè)，到2024年，全球儲(chǔ)能系統(tǒng)的新增規(guī)模將增長(zhǎng)60%，達(dá)到67GW/155GWh。展望未來(lái)，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以21%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)至2030年底。在新能源與儲(chǔ)能市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的浪潮中，對(duì)高效、可靠且緊湊的電力電子方案的需求不斷攀升。為滿足這一市場(chǎng)需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
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TPS62933: 如何實(shí)現(xiàn)單層 PCB 布局并改進(jìn) EMI？

單層印刷電路板 (PCB) 廣泛應(yīng)用于大型電器、家用空調(diào)、家用音響、揚(yáng)聲器以及其他小型家用電器。與多層電路板相比，單層 PCB 易于構(gòu)建，而且具有成本效益，生產(chǎn)周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用電器和智能應(yīng)用中非常重要，所以工程師希望在這些應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)單層印刷電路板 (PCB) 布局。大多數(shù)工程師遵循 PCB 布局的黃金法則：將輸入電容器盡可能靠近 IC 放置，并使輸入電容器、VIN 引腳和 GND 引腳形成的電流環(huán)路盡可能小，以降低噪聲和 EMI。圖 1 關(guān)鍵電流環(huán)路在采用傳統(tǒng)引腳排列的器件中，S
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e絡(luò)盟可快速提供5000種XP Power解決方案

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴(kuò)充了XP Power產(chǎn)品的庫(kù)存，現(xiàn)在可為客戶提供5000種產(chǎn)品的次日交付服務(wù)。XP Power是e絡(luò)盟平臺(tái)上最受歡迎的電源品牌，為設(shè)計(jì)工程師提供完全集成、高效和實(shí)惠的電源解決方案，包括交流-直流電源、直流-直流轉(zhuǎn)換器和高壓電源。e絡(luò)盟銷售最好的XP Power解決方案包括：●? ?MCE系列：緊湊型板裝醫(yī)用3-40W交流-直流電源，可輕松集成到各種BF級(jí)醫(yī)療應(yīng)用中，包括影像設(shè)備、患者治療、手術(shù)設(shè)備和家庭醫(yī)療應(yīng)用，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益匪淺
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Allegro MicroSystems發(fā)布Power Thru組合芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列

運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產(chǎn)品系列中的第三款產(chǎn)品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC解決方案可與外部變壓器協(xié)同工作，能夠?yàn)樘?yáng)能逆變器、xEV充電基礎(chǔ)設(shè)施和儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）等清潔能源以及數(shù)據(jù)中心電源等應(yīng)用提供更大設(shè)計(jì)自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在Allegro現(xiàn)有Power Thru技術(shù)基礎(chǔ)之上，具有與Allegro現(xiàn)有柵
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Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器

深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器，適配單個(gè)LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機(jī)）以及耐壓高達(dá)2300V的同等半導(dǎo)體功率模塊，該模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)以及風(fēng)電和光伏可再生能源應(yīng)用。該款超緊湊單板驅(qū)動(dòng)器可對(duì)逆變器模塊進(jìn)行主動(dòng)溫升管理，從而提高系統(tǒng)利用率，并簡(jiǎn)化物料清單(BOM)以提高逆變器系統(tǒng)的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Thors
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