LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術(shù)，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個(gè) ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內(nèi)含 SCU，主頻高達(dá) 1.5G。同時(shí)集成了三個(gè) DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實(shí)現(xiàn)對(duì) GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LTE、WCDMA 等 Modem 功能。并集成了 LTE FDD/TD-LTE 的物理加速器，內(nèi)嵌 DMA 接口，支持下行 150.752Mbps、上行 51.024Mbps 峰值速率。

LC1860C 具有優(yōu)化的外部存儲(chǔ)器接口，LPDDR2/LPDDR3/DDR3(L)存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)寬度32 位。擁有一個(gè) NFC 接口，可外接 8/16 bits NANDFlash，并提供讀寫數(shù)據(jù)的
8-bit/15-bit/24-bit/40-bit/60-bit ECC 校驗(yàn)功能。一個(gè)異步擴(kuò)展接口（HPI），可外接 DPRAM、SPRAM 等。擁有三個(gè) SDMMC 接口，支持 SDMMC（3.0）/SDIO（3.0）/EMMC（4.5）協(xié)議。

LC1860C 同時(shí)擁有大量的 DMA 模塊和內(nèi)嵌 DMA 接口，可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器與存儲(chǔ)器、外設(shè)與存儲(chǔ)器、外設(shè)與外設(shè)之間的高效數(shù)據(jù)交換。集成 GPU(Mali-T622)和 2D 加速器圖形實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)硬件加速處理；VIDEO CODEC 支持 H.264 和 MPEG4 等協(xié)議的 1080P 高清視頻圖像的編解碼。DISPLAY 支持 2560X1600 最大分辨率；集成圖像處理單元（ISP），最高支持 1300 萬像素?cái)z像頭。

ADI的AD80403BBCZ，這是一顆2x2雙通道RF捷變收發(fā)器，集成12bitDAC和ADC的2x2收發(fā)器。頻段是2.4GHz至2.5GHz和4.9GHz至6GHz。前端是兩顆SKY85809。

出處：參考電子開發(fā)學(xué)習(xí) 百花潭編輯整理