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全球71個國家部署HSDPA網(wǎng)絡(luò) 3.5G技術(shù)已成主流
- 根據(jù)GSA(全球移動供應(yīng)商聯(lián)盟)的最新統(tǒng)計，全球71個國家已經(jīng)部署了154張3.5G HSDPA商用網(wǎng)絡(luò)。2006年的數(shù)字是，45個國家部署了79張HSDPA商用網(wǎng)絡(luò);在今年則已經(jīng)增加了61張網(wǎng)絡(luò)，涉及20個國家。 此外，還有41張HSDPA網(wǎng)絡(luò)正在實施建設(shè)，屆時將有85個國家的195張網(wǎng)絡(luò)使用HSDPA技術(shù)。GSA確認3G WCDMA技術(shù)已經(jīng)在83個國家部署了190張商用網(wǎng)絡(luò)，HSDPA已經(jīng)成為建網(wǎng)主流。截至今年第三季度，全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數(shù)達26.86億。
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手機服務(wù)市場水漲船高
- 伴隨著爭議和微妙的不確定性，中國距離第三代移動通信(3G)的腳步越來越近。 此間專家預(yù)測，中國手機服務(wù)市場必將隨著3G業(yè)務(wù)的開展而“水漲船高”。 “對用戶來講，3G時代最具吸引力的無疑是能夠享受更個性化、更貼心、更便捷的移動通信服務(wù)。如何把握消費者差異化的需求、形成個性化的服務(wù)是企業(yè)占據(jù)市場先機的關(guān)鍵，”賽迪數(shù)據(jù)移動通信部總經(jīng)理黃靜說。 與2G、2.5G網(wǎng)絡(luò)相比，3G網(wǎng)絡(luò)對高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的支撐能力讓人們對未來移動生活充滿暢想，手機電視、移動定位等業(yè)
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3.5G：支撐寬帶無線接入多彩應(yīng)用
- 隨著經(jīng)濟、技術(shù)的迅速發(fā)展，除了傳統(tǒng)的語音通信方式外，圖文、視頻、高速數(shù)據(jù)等新型業(yè)務(wù)需求也在快速增長。 無論是實力雄厚的傳統(tǒng)運營商，還是發(fā)展迅速的新興運營商，都希望在飛速發(fā)展的通信市場繼續(xù)領(lǐng)先或占有一席之地。各運營商投入巨資進行大規(guī)模骨干網(wǎng)的建設(shè)，而連接骨干網(wǎng)絡(luò)與用戶終端網(wǎng)絡(luò)“最后一公里”的接入網(wǎng)絡(luò)的“瓶頸效應(yīng)”也顯得愈加突出，它吸引了幾乎所有的國內(nèi)外制造商、運營公司和業(yè)務(wù)提供者。 而目前眾多的3.5G寬帶無線接入應(yīng)用卻限制在話吧、網(wǎng)吧等小規(guī)模形態(tài)模式。作為中國最大的本地
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LAIRD公司收購ANTENEX公司
- 這項收購擴大了用于便攜系統(tǒng)和光基本設(shè)施的天線產(chǎn)品陣容 Laird Technologies是全世界電磁干擾（EMI）屏蔽材料、熱管理產(chǎn)品和無線天線解決辦法的領(lǐng)先供應(yīng)商,，宣布收購Antenex公司。 Antenex從事天線和附件等產(chǎn)品的設(shè)計、制造，產(chǎn)品主要在美國市場銷售，在國防、公共安全、交通運輸、衛(wèi)星和醫(yī)療領(lǐng)域用于通訊。 Antenex設(shè)在美國伊利諾依斯州GlendaleHeights，擁有九十多名員工，已經(jīng)成為世界級的供應(yīng)商，為迅速發(fā)展的市場提供產(chǎn)品。 “我們的有關(guān)業(yè)務(wù)是圍繞整機制造商建立和
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LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出新的T-PCM 583導(dǎo)熱相變材料
- Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。 “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應(yīng)用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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LAIRD推出T-GREASE 880導(dǎo)熱膏
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導(dǎo)熱膏，用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導(dǎo)熱膏市場，它擴大了我們現(xiàn)有的導(dǎo)熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶的最復(fù)雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
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laird 5g phantom介紹
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