LAIRD推出新的T-PCM 583導(dǎo)熱相變材料

• Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達(dá)到用于下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標(biāo)準(zhǔn)的專用集成電路等先進(jìn)器件的要求。  “T-pcm 583進(jìn)一步加強(qiáng)了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應(yīng)用過程簡單，在加上電源后便形成一條細(xì)線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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