Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。
 “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下正常工作，” Laird公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Michael Dreyer說?！八倪@種功能，加上散熱性能出色，價錢又低，超過了市場上現(xiàn)有的所有其他高性能導熱界面產(chǎn)品。我們預計，我們的客戶會立即感受到這些優(yōu)點，尤其是，在設計將來的器件時，會立即感受到這些優(yōu)點。” 
T-pcm 583是不導電的薄膜，在室溫時，它本身是有粘性的，在進行裝配時，不需要另外使用粘合劑或者預熱。這種薄膜很容易使用，在50℃時開始軟化，把元件和導熱界面材料上微觀不平整的地方填滿，這樣降低了導熱界面的熱阻。T-pcm 583是做成條狀或成卷狀供應，在最上面有條襯層，便于使用?？梢园凑招酒木唧w形狀提供產(chǎn)品。T-pcm 585在大批量時的價格為每平方英寸0.07美元。