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重大突破！復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片無極
- 4月3日消息，2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。該成果突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸，首次實現(xiàn)5900個晶體管的集成度，是由復(fù)旦團(tuán)隊完成、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)技術(shù)，使我國在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，為推動電子與計算技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元提供有力支撐。相關(guān)成果已以《基于二維半導(dǎo)體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32
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RISC-V 如何通過左移實踐保障嵌入式系統(tǒng)的安全性
- RISC-V 的開放架構(gòu)使得嵌入式系統(tǒng)能夠采用左移方法來保障安全性。了解它如何為在開發(fā)周期早期集成安全功能鋪平道路。隨著連接性的增強(qiáng)，嵌入式系統(tǒng)的安全性集成變得更加復(fù)雜，因為連接性帶來了風(fēng)險和漏洞的機(jī)會。RISC-V 架構(gòu)為在生命周期早期實施“左移”安全開發(fā)實踐提供了獨(dú)特優(yōu)勢，從而能夠盡早緩解風(fēng)險。它允許開發(fā)人員在最基礎(chǔ)的層面主動評估、定制和增強(qiáng)安全功能，避免因被動解決安全問題而付出高昂代價。圖 1：RISC-V 為開發(fā)過程中的“左移”提供了許多定制化優(yōu)勢。本文討論了 RISC-V 的一些特性，這些特性為
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雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯誤防護(hù)中的應(yīng)用詳解
- 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯誤難點及攻克方向，然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性。通過對比國內(nèi)外多家廠商的芯片技術(shù)，分析了軟錯誤設(shè)計在車身域控制器中的關(guān)鍵作用，為汽車芯片的國產(chǎn)化替代提供參考依據(jù)。一、引言隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車芯片在車輛的智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化進(jìn)程中扮演著至關(guān)重要的角色。汽車車身控制的車身域控制器作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心部件之一，其可靠性直接關(guān)系到車輛的安全性和舒適性
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從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)
- 汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%，而傳統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn) RISC-V 架構(gòu)
在SoC設(shè)計中采用多核和RISC-V架構(gòu)
- 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA） 的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動各個領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的到來與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設(shè)計人員的新產(chǎn)品設(shè)計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項，從
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能
- 2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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IAR發(fā)布云端平臺，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發(fā)團(tuán)隊在工具選擇和日常工作流中實現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展
- 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機(jī)器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列
- 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 RISC-V 汽車級RISC-V MCU
3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜遥故咀钚卵邪l(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
- 關(guān)鍵字： embedded world 嵌入式展 米爾電子 核心板 CPU模組
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