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	dpu asic
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        Tensilica成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商
        
                                                            
          
                    	
        • Tensilica日前宣布，其DPU(數(shù)據(jù)處理器)的授權(quán)出貨量突破20億顆。Tensilica授權(quán)廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時(shí)增長(zhǎng)超過(guò)50%(參見(jiàn)新聞稿)。
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        • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  DPU  DSP                          
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        AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)
        
                                                            
          
                    	
        • 摘 要：本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)方案，使用Synopsys設(shè)計(jì)流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝，實(shí)現(xiàn)了最高工作頻率410MHz，數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps，功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法)，將輪變
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        • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  AES  加密算法  低功耗                            
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        淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
        
                                                            
          
                    	
        • ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布
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        • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC                            
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        FPGA和ASIC的比較
        
                                                            
          
                    	
        • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě)，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC  比較                            
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        SoC中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分
        
                                                            
          
                    	
        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        • 關(guān)鍵字：
                        DSP  ASIC  RISC  FPGA  SoC                          
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        泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議
        
                                                            
          
                    	
        • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開(kāi)發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
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        • 關(guān)鍵字：
                        泰克  MOSIS  ASIC                          
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        FPGA和ASIC的電源管理方案
        
                                                            
          
                    	
        • 目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC  電源管理                          
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        ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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        • 關(guān)鍵字：
                        電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
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        富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
        
                                                            
          
                    	
        • 　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”
　　近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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        • 關(guān)鍵字：
                        IC  富士通  半導(dǎo)體  ASIC/COT                          
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        ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例
        
                                                            
          
                    	
        • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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        • 關(guān)鍵字：
                        介紹  應(yīng)用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
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        ISOFACE提供智能化保護(hù)
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
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        • 關(guān)鍵字：
                        工業(yè)自動(dòng)化  ISOFACE  ASIC  201206                          
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        汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)
        
                                                            
          
                    	
        • 汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        傳感技術(shù)  ASIC  電子器件                          
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        平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析
        
                                                            
          
                    	
        • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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        • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  架構(gòu)  對(duì)比分析                            
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        淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案
        
                                                            
          
                    	
        • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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        • 關(guān)鍵字：
                        ISSP  ASIC  方案                            
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        ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
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        • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)合  強(qiáng)手  ARM  ASIC                          
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        dpu asic介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條dpu asic!
         
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)dpu asic的理解，并與今后在此搜索dpu asic的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
        熱門(mén)主題
        
      			
        
      			
        
       	          						樹(shù)莓派   
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