dpu asic 文章進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

　　意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。　　意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用軟件以及先進(jìn)模擬芯片和應(yīng)用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項(xiàng)目、技術(shù)支持和先進(jìn)設(shè)計(jì)工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定，意法半導(dǎo)體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，每年100萬人民幣，并負(fù)責(zé)每年研發(fā)項(xiàng)目全面評(píng)審。　　清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
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回看過去10年芯片仿真驗(yàn)證

　　全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。　　回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬門及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。　　驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。　　到2010
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回看過去10年的芯片設(shè)計(jì)

　　全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。　　回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬門及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。　　驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。　　到2010
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對(duì)勾形復(fù)蘇新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新

　　今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢(shì)，而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中，或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行探討，并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹，以饗讀者。　　ASIC與FPGA發(fā)力低功耗　　年參加Globalpress電子峰會(huì)的企業(yè)代表中，與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多，包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢(shì)的ASIC陣營也不甘示弱，Op
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i-IP（唐芯微電子）將推出Altera SIV ASIC/SOC驗(yàn)證平臺(tái)

　　I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗(yàn)證平臺(tái)，經(jīng)過不斷的市場滲透，滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲(chǔ)空間、超高性能科學(xué)計(jì)算能力的客戶需求，隨著對(duì)客戶的深入了解，針對(duì)客戶對(duì)單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗(yàn)證板產(chǎn)品的需求，公司著手組織研發(fā)資源，利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗(yàn)證平臺(tái)(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核

　　Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核?？傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費(fèi)下載演示程序。針對(duì)小面積高實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
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基于單晶片CMOS語音合成的ASIC設(shè)計(jì)

引言　　近年語音集成電路獲得迅速發(fā)展，其應(yīng)范圍越越廣，自動(dòng)售貨機(jī)、ATM柜員機(jī)，部直通電話機(jī)以及玩具等方面應(yīng)量語音合成芯片。該芯片部采脈寬調(diào)制，數(shù)字信號(hào)確還原成模擬信號(hào)，從而使得電路輸出端不需接D/A轉(zhuǎn)換；
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2009年中國IC市場回顧與2012年展望

　　2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　中國市場方面，在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來，中國下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩，直接影響對(duì)集成電路產(chǎn)品的
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FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場 ASIC遭遇標(biāo)準(zhǔn)瓶頸

　　在電影《阿凡達(dá)》中，當(dāng)Neytiri救了地球人狀態(tài)的JakeSully時(shí)，JakeSully一句深情的“Iseeyou”推動(dòng)劇情走向最高潮，這句臺(tái)詞隨之也被人們廣為傳誦。JakeSully和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。　　FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場　　《阿凡達(dá)》3D電影的熱映，引發(fā)了前所未有的3D熱潮。不僅3D電影
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3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

一、引言

當(dāng)今許多電信公司正密切關(guān)注著他們所致力的3G產(chǎn)品的研制和開發(fā)，例如移動(dòng)終端、基站以及其它大量的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。無可置疑地，3G產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)成為無線通信市場的主流，而其中CDMA，尤其是寬帶CDMA(W-CDM
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海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核

　　Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。　　海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對(duì)可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評(píng)估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力，帶給我
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3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

數(shù)字濾波器是語音與圖像處理和模式識(shí)別等應(yīng)用中的一種基本數(shù)字信號(hào)處理部件。本文提出了一種3G移動(dòng)通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運(yùn)算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
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三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。　　三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場包括手機(jī)、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場迅速增長。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光
關(guān)鍵字：基于方案對(duì)比解析調(diào)光可控硅 MCU ASIC LED