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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> dpu asic

        AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門 搶客制化ASIC市場

        •   美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。   AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單,未來也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場,對(duì)于國內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來說,將帶來不小的競爭壓力。   AMD早在一年多前就已公開討論進(jìn)入ASIC市場的策略理念,SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成,而超微現(xiàn)在
        • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  ASIC  

        ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

        • Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  MoCA  

        ASIC都去哪兒了?

        • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí),我突然發(fā)現(xiàn),這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開始顯著加速。
        • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  ASSP  ARM  

        Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

        • Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍,包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號(hào)處理器),以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  華為  DPU  

        Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核

        • Tensilica日前宣布,推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP,IVP是處理移動(dòng)手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號(hào)的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實(shí)現(xiàn)了突破,基于可編程處理器產(chǎn)生了很多前所未有的應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  IVP  DPU  

        群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

        • Tensilica日前宣布,擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺(tái)灣公司群聯(lián)電子,已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  SSD  

        群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

        • Tensilica日前宣布,擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺(tái)灣公司群聯(lián)電子,已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

        富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

        •   富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。   由于不斷升級(jí)的處理速度和越來越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法,現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上,領(lǐng)先工藝所帶來的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來越困難,片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來越明顯,如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略,如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來包容超高的功耗
        • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  半導(dǎo)體  

        Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

        •   Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能,在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區(qū)域以及三個(gè)會(huì)議室,位置在拉斯維加斯會(huì)議中心南廳25060房間。   Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)品,主要參展產(chǎn)品包括:   -
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

        Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

        •   200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中   Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。   這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一,較其
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU IP  

        中國汽車半導(dǎo)體市場年末反彈

        •   據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報(bào)告,盡管需求比前幾年放緩,但2012年中國汽車半導(dǎo)體市場仍有望強(qiáng)勁增長9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車市場的增長。   今年中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元,高于2011年的38億美元。明年,中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長12%,達(dá)到46億美元。2011-2016年,中國汽車半導(dǎo)體市場的復(fù)合年度增長率將達(dá)11%,如圖所示。    ?   圖:中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)測(cè)   這種增長令人鼓舞。中國消費(fèi)者要求汽
        • 關(guān)鍵字: 汽車  半導(dǎo)體  ASIC  

        Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時(shí)間

        • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現(xiàn),尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)的芯片利用率提高了 15%,面積減少了 8.4%,加速了實(shí)現(xiàn)周期并降低了成本。
        • 關(guān)鍵字: Cadence  Renesas  微系統(tǒng)  ASIC  

        Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

        • Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

        超低噪聲混合信號(hào)芯片 助力醫(yī)療CT性能顯著提升

        •   2012年11月14日,奧地利微電子宣布開始供應(yīng)新款高集成ASIC,在較低的X射線劑量下,幫助西門子新型計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)光探測(cè)器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計(jì)者及制造商,專為消費(fèi)通信、醫(yī)療電子、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。   作為西門子新型Stellar CT光探測(cè)器模塊的組成部分,奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi),將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
        • 關(guān)鍵字: 西門子  ASIC  CT  

        Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

        • 1 引言 Bluetooth(藍(lán)牙)作為新的短程無線電通信技術(shù),可以隨時(shí)隨地用無線接口來代替有線電纜連接,可應(yīng)用于多種通 ...
        • 關(guān)鍵字: Bluetooth  ASIC  PH2401  
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