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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu ip

        龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場:372.91 美元起,可選 12 種配置版本

        • 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售,首次面向美國市場發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇,從帶 CPU 的準系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 為芯片組型號),不含內(nèi)存、存儲或獨立顯卡,售價為 372.91 美元(IT之家備注:當前約 2716 元人民幣)。7A2000 主板共有三個 PCIe 插槽、兩個 DDR4 內(nèi)存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動器。它還包括 HDMI
        • 關鍵字: 龍芯  CPU  主板  PC  

        奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成

        • 今天,北京奕斯偉計算技術股份有限公司(以下簡稱“奕斯偉計算”)與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布,奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP,以及奕斯偉計算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡單元NPU無縫集成而成?!癆I時代,面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇,奕斯偉計算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計算未來,”奕斯偉計算副董事長王波表示,“算力是AI的核心驅(qū)動力,我們已推出EIC77系列SoC,以滿足客戶更多應用場景的不
        • 關鍵字: 奕斯偉  RISC-V  SiFive  CPU  Imagination  GPU  NPU  

        IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

        • 半導體制程進入2奈米,擷發(fā)科技董事長楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個,考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設計,海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
        • 關鍵字: IC設計  IP  ASIC  

        全新芯片技術亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

        • IT之家 6 月 19 日消息,名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果,成功研發(fā)出全新的芯片,可以讓 CPU 性能翻倍,而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元(PPU),該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認為這項技術有著廣泛的應用前景:“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無法勝任自己的任務,這一點需要改變?!痹撔酒夹g涉及一個配套芯片,不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下,能實時優(yōu)化處理任務
        • 關鍵字: CPU  工藝  荷蘭  

        半導體知識產(chǎn)權市場規(guī)模將增長27.1億美元

        • 根據(jù)Technavio的報告,全球半導體知識產(chǎn)權(IP)市場規(guī)模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內(nèi),市場的復合年增長率(CAGR)將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長,同時納米光子集成電路(ICs)的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而,半導體IP的重復使用構(gòu)成了一項挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
        • 關鍵字: 半導體知識產(chǎn)權  IP  

        毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會在北京舉辦

        •                     2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學家、中國開源軟件推進聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》在北京中關村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗、中國開源軟件推進聯(lián)盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、
        • 關鍵字: 香山芯片  RISC-V  CPU  

        Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng),引領AI驅(qū)動下的移動設備性能革新

        • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數(shù)字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  終端計算子系統(tǒng)  CSS  

        NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

        • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術限制、一個架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
        • 關鍵字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工藝  HBM4  內(nèi)存  

        手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

        • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  

        Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

        • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

        西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

        • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
        • 關鍵字: 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

        炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

        • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度,可實現(xiàn)單
        • 關鍵字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

        Intel AI創(chuàng)新應用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

        • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件,更關鍵的是應用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變?nèi)藗兊娜粘9ぷ?、生活體驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者,Intel不但率先倡導了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領導PC全面進入AI時代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規(guī)模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
        • 關鍵字: Intel  CPU  GPU  NPU  

        一文把TCP/IP協(xié)議講絕了!

        • 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題,既是面試高頻問題,又是程序員必備基礎素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎的網(wǎng)絡協(xié)議,是Internet的核心協(xié)議。基于TCP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次,它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下,層層包裝。最上面的是應用層
        • 關鍵字: TCP  IP  協(xié)議  程序員  

        銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP

        • 25日,北京國際車展火熱開幕,銳成芯微攜旗下車規(guī)級IP亮相車展中國芯展區(qū),并發(fā)布應用于wBMS(無線電池管理系統(tǒng))的車規(guī)級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(qū)(左)隨著電動汽車和新能源市場的快速發(fā)展,電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)作為提升電池性能、安全性和可靠性的關鍵技術之一,正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關注焦點。而車規(guī)級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分,結(jié)合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能,為實現(xiàn)安全可靠的電池管理保駕護航。立足
        • 關鍵字: 銳成芯微  wBMS  藍牙RF  IP  
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        cpu ip介紹

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