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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報(bào)道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動(dòng)，英偉達(dá)收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU
- IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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專業(yè)音視頻領(lǐng)域中，Pro AV 的崛起之路
- 編者按：在技術(shù)進(jìn)步的加持下，AV行業(yè)發(fā)展得如何了？本文采訪了兩位深耕于廣播電視行業(yè)的技術(shù)人，為我們介紹了專業(yè)音視頻的進(jìn)展：一位冉冉升起的新星：Pro AV以及FPGA在其中發(fā)揮的作用。美國，拉斯維加斯，一個(gè)巨型球幕緩緩睜開了它的雙眼，如神一般俯視著眾人。這個(gè)名為MSG Sphere的大型劇院位于拉斯維加斯市中心，它高約90米，寬約150米，外面被LED屏幕覆蓋，顯示面積是IMAX的40多倍，采用多臺(tái)8K攝像機(jī)來捕獲360度全景視頻，為現(xiàn)場觀眾提供比當(dāng)今最佳高清電視清晰100倍的身臨其境的體驗(yàn)。如今，沉浸式
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合見工軟發(fā)布首款自研全國產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應(yīng)對更復(fù)雜應(yīng)用需求
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應(yīng)用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級(jí)高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設(shè)計(jì)中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應(yīng)用在高性能計(jì)算HPC、人工智能AI、存儲(chǔ)Sto
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)
- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
- 臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware，據(jù)稱具有“出色電源效率”
- IT之家 10 月 6 日消息，相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調(diào)，IT之家今年 5 月曾報(bào)道，彼時(shí) Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心，主頻最高可達(dá) 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
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銀牛視覺AI處理器采用芯原創(chuàng)新的ISP IP
- 芯原股份近日宣布3D視覺與人工智能（AI）解決方案提供商銀牛微電子（簡稱“銀牛”）在其量產(chǎn)的NU4100視覺AI處理器中采用了芯原低延遲、低功耗的雙通道圖像信號(hào)處理器（ISP）IP，為機(jī)器人、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）/虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）/混合現(xiàn)實(shí)（MR）、無人機(jī)等多種應(yīng)用領(lǐng)域帶來了優(yōu)秀的圖像和視覺體驗(yàn)。銀牛NU4100是一款高度集成的單芯片視覺AI處理器，具備高質(zhì)量的3D深度感知、優(yōu)化的AI處理和片上基于視覺的實(shí)時(shí)定位與建圖（VSLAM），并可以低功耗、低延遲地處理來自多個(gè)4K攝像頭的大量數(shù)據(jù)。作為一款功能強(qiáng)大的視
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Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負(fù)載，單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS，多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實(shí)現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價(jià)比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動(dòng)視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache
- IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然，我們在構(gòu)成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布，還計(jì)劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU
- IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問答平臺(tái)進(jìn)行了問題回復(fù)，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會(huì)，屆時(shí)整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預(yù)計(jì) 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預(yù)計(jì) 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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