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        英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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        • 關鍵字：
                        英偉達  芯片  Cowos  封裝  HBM                          
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        NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
        
                                                            
          
                    	
        • 據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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        • 關鍵字：
                        NVIDIA  中國版  AI芯片  CoWoS  HBM                          
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        臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價蠢動
        
                                                            
          
                    	
        • 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價持續(xù)上漲、產品交期延長，NAND Flash控制芯片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機會受惠。多家BT載板業(yè)者證實，確實2025年5月上旬時，陸續(xù)接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。據三菱發(fā)出的通知內容指出，
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        • 關鍵字：
                        臺積電  CoWoS  BT載板基材  NAND  主控芯片                          
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        臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現芯片“一條龍”本地化
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
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        • 關鍵字：
                        臺積電  CoWoS  封裝  芯片                          
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        CoWoS為何如此重要？
        
                                                            
          
                    	
        • CoWoS 的出現，延長了摩爾定律的壽命。
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        • 關鍵字：
                        CoWoS                          
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        臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧
        
                                                            
          
                    	
        • 據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管
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        • 關鍵字：
                        臺積電  CoWoS  HBM4                          
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        CoWoS，是一門好生意
        
                                                            
          
                    	
        • 積電正在考慮漲價。漲價的對象除了 3nm 先進工藝，還有 CoWoS 先進封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%?！覆皇?AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產能短缺?！惯@是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術，成為全球矚目的焦點。CoWoS 的巨大需求憑借著 CoWoS 臺積電幾乎要成為全球最大的封裝廠了。先進封裝占臺積電整體業(yè)績的比重逐步增高，相關毛利率也逐步提升。有分析師預計，臺積電今年先進封裝營收可以超越 70 億美元，挑戰(zhàn) 80 億美元
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        • 關鍵字：
                        CoWoS                          
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        英偉達將Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長
        
                                                            
          
                    	
        • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A 
Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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        • 關鍵字：
                        英偉達  Blackwell Ultra  B300  CoWoS-L  TrendForce                          
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        TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列，預計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長
        
                                                            
          
                    	
        • 10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文，稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列，預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 WoS 組合而來。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
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        • 關鍵字：
                        英特爾  GPU  CoWoS                          
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        臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產能，預計合作發(fā)展面板級封裝
        
                                                            
          
                    	
        • 臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產能成長超過一倍，臺積
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        • 關鍵字：
                        臺積電  群創(chuàng)南科  CoWoS  面板級封裝                          
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        先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
        
                                                            
          
                    	
        • DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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        • 關鍵字：
                        先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS                          
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        傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產線，但是被臺積電拒絕
        
                                                            
          
                    	
        • 由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產品嚴重依賴先進封裝技術，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產線。不過這一要求
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        • 關鍵字：
                        英偉達  CoWoS  臺積電                          
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        臺積電預估CoWoS產能將超倍增長
        
                                                            
          
                    	
        • 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業(yè)界的3nm和5nm制程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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                        臺積電  CoWoS  晶圓代工                          
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        更多新型先進封裝技術正在崛起！
        
                                                            
          
                    	
        • 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產近日，據韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現量產。據悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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                        臺積電  CoWoS  先進封裝                          
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        臺積電CoWoS擴產 可望落腳云林
        
                                                            
          
                    	
        • 晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發(fā)現遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設廠的傳言，臺積電表示，設廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
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        • 關鍵字：
                        臺積電  CoWoS  先進封裝                          
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