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TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。 3D-
- 關(guān)鍵字： TSMC CoWoS
TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案
- TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
- 關(guān)鍵字： TSMC 芯片 CoWoS
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