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英特爾將在8月21日發(fā)布第八代Core處理器
- 英特爾預告在8月21日將正式發(fā)表第八代Core處理器，先前在臺北國際計算機展上，英特爾已揭露新處理器將帶來30%的效能提升。 英特爾在今年Computex臺北國際計算機展宣布今年內(nèi)將推出代號Coffee Lake的第八代Core處理器，稍早已預告將在8月21日正式發(fā)布，同時也將發(fā)布新的系統(tǒng)設(shè)計。 去年9月英特爾發(fā)布第七代Core處理器，不到一年的時間即將發(fā)表第八代Core處理器，壓縮了現(xiàn)有第七代Core處理器市場壽命。 在今年臺北國際計算機展上，英特爾揭露第八代Core處理器將比前代提升3
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英特爾的第八代 Core 處理器不會有革命性的改變
- 過去為人所熟知的tick-tock策略，英特爾這兩年基本上就沒怎么遵循過。如今來到預計于今年下半年登場的第八代Core處理器，他們又連續(xù)第四度采用了14nm的制程。關(guān)于產(chǎn)品的具體細節(jié)，暫時當然還不會公布太多，但按照官方說法，性能會有15%的提升(依照SysMark測試的結(jié)果)，幅度和第七代Core相差不多。 另外，據(jù)AnandTech報道，這次的更新很有可能會更偏重于低電壓的U和Y系列，也就是說輕薄型的筆記本預計會獲益最多。至于一直往后推的10nm芯片，未來可能會根據(jù)不同的市場方向陸續(xù)推出。數(shù)據(jù)
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萊迪思推出用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
- 萊迪思半導體公司推出一款用于低功耗消費類可穿戴設(shè)備設(shè)計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計的理想平臺?！ CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
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D-Link推出的新型帶攝像頭Komfy開關(guān)選用艾邁斯半導體氣體傳感器實現(xiàn)準確的空氣質(zhì)量監(jiān)測
- 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體(ams AG)今日宣布D-Link推出的新型帶攝像頭Komfy?開關(guān)選用其iAQ-core室內(nèi)空氣質(zhì)量模塊。 iAQ-core 是一款小型的低功率氣體傳感器模塊，可非常精確地檢測室內(nèi)空氣質(zhì)量。它采用基于微機電系統(tǒng)(MEMS)的VOC傳感元件，可通過一個I2C接口輸出以ppb為單位的總揮發(fā)性有機物(TVOC)含量和以ppm為單位的CO2等效值，以此來反應室內(nèi)環(huán)境中常見的污染物的環(huán)境變化水平?！ -Link開發(fā)的含攝像頭Komfy開關(guān)不僅是一款智能的燈開
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e絡(luò)盟針對工業(yè)及消費電子領(lǐng)域供應Molex Ultra-Fit系列電源連接器
- e絡(luò)盟日前宣布供應Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A，同時引腳間距僅為3.5毫米，可消除相同電路尺寸錯誤插配的風險，優(yōu)化空間占比，并實現(xiàn)輕松組裝，適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費電子等應用領(lǐng)域。 談及電源連接器，各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn)，例如：電子產(chǎn)品設(shè)計空間受限，終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題，其中包括 &mid
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Core M芯片將搶占移動市場
- 英特爾在IDF2014峰會上發(fā)布了一款配備了CoreM處理器的改良平板，這款平板擁有不俗的性能表現(xiàn)，而這得益于采用了英特爾全新14nm制程CoreM處理器。近期，Chipzilla正式公布首批CoreM處理器即將上市的細節(jié)消息。 據(jù)悉，CoreM處理器或?qū)⒂诮衲昴甑淄嗫顧C型一同上市。作為全新Broadwell家族首個亮相的系列，CoreM處理器適用于PC/平板二合一的跨界設(shè)備上。 英特爾此前發(fā)布的搭載CoreM處理器平板擁有不俗性能表現(xiàn)，它的性能比目前高通頂級處理器驍龍805還要高。但由
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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設(shè)備的“殺手級”功能定制
- 萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設(shè)備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計布局和更長的電
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