隆達(dá)電子將發(fā)表光機(jī)整合COB – ”Core”，以即插即用的設(shè)計(jì)概念，將機(jī)構(gòu)整合于COB集成式封裝內(nèi)，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達(dá)之Core新產(chǎn)品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國際照明展覽會(huì)」中首度展出。　　

 

　　隆達(dá)電子表示，「整合」是未來LED組件模塊發(fā)展的趨勢(shì)，隆達(dá)之Core產(chǎn)品，具有光機(jī)整合、高輸出光效等特點(diǎn)。其將多種機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)整合于單顆COB集成式封裝，連接器機(jī)構(gòu)可即插即用、多顆串接，不但免除焊接手續(xù)，更可為客戶降低燈具組裝成本。另搭配專用透鏡將出光角度打開，適合應(yīng)用于全光角燈泡。此外，特殊基板材料可提升反射率達(dá)97%, 具有高輸出光效之特點(diǎn)，且在直徑不到1公分的發(fā)光范圍內(nèi)最高可輸出1500流明，單位面積之光通量較業(yè)界高出60%以上，每瓦效率達(dá)125流明，適合應(yīng)用于要求高質(zhì)量商用照明光源如筒燈, 投射燈等應(yīng)用。此產(chǎn)品特別適合歐洲、日本等重視精密機(jī)構(gòu)與設(shè)計(jì)燈具之市場，預(yù)計(jì)于今年第二季量產(chǎn)。

　　此外，隆達(dá)電子將于今年的廣州國際照明展覽會(huì)中，展出COB全系列集成式封裝產(chǎn)品 – ”Nimbus”系列，從4瓦至75瓦全數(shù)涵蓋，應(yīng)用范圍小至燈泡、大至路燈、天井燈。COB集成式封裝具有光質(zhì)量佳、無迭影、低熱阻、出光均勻等優(yōu)點(diǎn)，更可簡化燈具設(shè)計(jì)、降低組裝成本，近來已成為LED組件市場的重要趨勢(shì)。

　　另在單顆封裝產(chǎn)品，除了已獲得LM-80認(rèn)證之3014與5630系列產(chǎn)品之外，更推出3030與5050高功率產(chǎn)品。5050單顆功率最高可到5瓦，在高功率市場中具有高性價(jià)比之特色，適用于手電筒、蠟燭燈、MR16等產(chǎn)品。而3030則可搭配透鏡，應(yīng)用于PAR燈系列,吸頂燈,直下式平板燈具等，提供更具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。

　　隆達(dá)電子總經(jīng)理黃登輝表示，廣州國際照明展覽會(huì)向來是隆達(dá)展示照明組件產(chǎn)品與技術(shù)力的重要舞臺(tái)，今年展出之產(chǎn)品系列揭橥了三大照明組件發(fā)展方向 –「質(zhì)量、成本、整合」。光質(zhì)量包括對(duì)光型、演色性、出光均勻度等要求; 成本則可從源頭的晶粒發(fā)光效率到封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料改善等來達(dá)到降低成本; 而整合之趨勢(shì)則是將光、機(jī)、電等功能整合于封裝產(chǎn)品，可簡化客戶燈具設(shè)計(jì)。隆達(dá)從磊晶、晶粒、封裝到照明成品一條龍整合的優(yōu)勢(shì)，可提供較市場更具競爭力的技術(shù)與產(chǎn)品。