現(xiàn)在，挑戰(zhàn)即將來臨，AMD準(zhǔn)備祭出的Zen架構(gòu)貌似具有巨幅的性能提升，加上AMD原本具有的圖形性能優(yōu)勢，Intel不可避免感受到新一輪大戰(zhàn)來臨的氣息。同時，無論是蘋果還是聯(lián)想、HP、戴爾這些PC廠商，它們的產(chǎn)品線都到了更新?lián)Q代的關(guān)口。Intel第七代Core架構(gòu)“KabyLake”也因此備受矚目，它也是我們接下來要分析的對象。

　Kaby Lake的14納米+工藝

　　我們知道，Intel的Tick-Tock工藝、架構(gòu)兩步走策略已經(jīng)實施很多年了，過去按照第一年更新架構(gòu)，次年就同架構(gòu)升級制造工藝，接下來一年再更新架構(gòu)，如此交替穩(wěn)步進行。這種方式很穩(wěn)妥，保證了工藝良率，產(chǎn)品性能也能夠持續(xù)地提升。

　　▲14納米+的Kaby Lake晶圓

　　▲Kaby Lake的芯片核心布局圖，集成了CPU、圖形核心、內(nèi)存控制器以及I/O功能。

　　14納米+工藝：更好的晶體管性能

　　但是到了14納米階段，Tick-Tock模式就出現(xiàn)問題了，本來在今年，Intel就應(yīng)該切換到10納米階段，這個過程顯然不太順利。Intel仍然需要依靠成熟的14納米工藝來解決問題，為此，Intel將產(chǎn)品線更新?lián)Q代分為工藝、架構(gòu)、優(yōu)化三步走的方案，更新周期從過去的24個月延長到36個月，這就意味著性能提升的腳步不可避免變得更慢，Intel也必須在優(yōu)化工作上下更多的工夫。

　　CPU架構(gòu)部分，Kaby Lake繼承了Sky Lake核心、也就是第六代Core架構(gòu)，所以光從IC設(shè)計角度來看，Kabylake的CPU性能實際上是止步不前的。唯一不同之處在于，Intel對14納米工藝進行改良升級、號稱14納米+，新工藝擁有更好的晶體管性能。Kaby Lake的晶體管性能比前代產(chǎn)品提升了將近12%，這給它帶來了更出色的能效表現(xiàn)。

　　▲Kaby Lake與前幾代Core架構(gòu)的能耗對比。

　　再來看看Intel給出的對比表，如果以2010年的第一代Core架構(gòu)為參照物，當(dāng)時能耗最低的移動處理器功耗為18瓦，到了第四代架構(gòu)時，功耗降低到11.5瓦，能效提升高3.5倍;而到第六代Core，能耗進一步降低到4.5瓦，能效提高了整整八倍!那到了現(xiàn)在的kaby lake，雖然最低能耗保持在4.5瓦，但性能提升顯著，能效比的提升幅度達到了10倍!也就是相對于現(xiàn)在的第六代Core，Kaby lake的能源效率提升了20%。