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Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)
- 現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM
常見問題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC FPGA
日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓
- 彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。 這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個(gè)月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個(gè)月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個(gè)月下滑。 與2012年同期相較，
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 制造
安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC
- 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
- 關(guān)鍵字： 安森美 半導(dǎo)體 D0-254 ASIC
HDB3編碼器ASIC的設(shè)計(jì)
- 在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號(hào)傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗(yàn)證，它可以有效消除傳輸信號(hào)中的直流成分和很小的低頻成分，可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)在基帶信道中直接傳輸與提取，同時(shí)能很好地提取定時(shí)信號(hào)。
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) ASIC 編碼器 HDB3
勝華：7月觸控業(yè)績爆發(fā)將旺到年底
- 觸控面板廠第2季業(yè)績平平，勝華(2384)董事長黃顯雄表示，目前受限于視網(wǎng)膜面板缺貨，導(dǎo)致平板、智能型手機(jī)供應(yīng)鏈出貨不順，隨著新產(chǎn)能在7月開出，業(yè)績可望爆發(fā)，一路旺到年底。而勝華計(jì)劃把楊梅兩座3代廠改做視網(wǎng)膜面板，估計(jì)產(chǎn)值將增加3倍。 勝華手握大陸小米機(jī)訂單，平板計(jì)算機(jī)方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單，今年在平板用觸控市占率高達(dá)60%。黃顯雄表示，今年視網(wǎng)膜面板延伸到7寸平板應(yīng)用，原先客戶計(jì)劃在5月、6月量產(chǎn)，但是受限于視網(wǎng)膜面板供貨不足，所以放量的時(shí)間點(diǎn)將延后到7月，屆時(shí)業(yè)
- 關(guān)鍵字： FPD 觸控 制造
AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門 搶客制化ASIC市場
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。 AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單，未來也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場，對于國內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。 AMD早在一年多前就已公開討論進(jìn)入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)
- TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
- 關(guān)鍵字： TSMC 集成電路 制造
IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)
- 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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