中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>
  • 

      <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>
        

        2. <xmp id="3hn2b"></xmp>
        3. 


        
	
  	
        
	
        
		首頁(yè)　 
		資訊　 
		商機(jī) 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會(huì)展　 
		EETV　 
		百科 　
		問(wèn)答　 
		電路圖　 
		工程師手冊(cè) 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動(dòng)中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請(qǐng)
	
        




        
	EEPW首頁(yè) >> 
	主題列表 >> 
	asic 制造
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        SoC中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分
        
                                                            
          
                    	
        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        DSP  ASIC  RISC  FPGA  SoC                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        傳感器制造工藝的分類(lèi)和介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 傳感器的發(fā)展和傳感器制造的工藝有著密切的聯(lián)系，在近現(xiàn)代的科技發(fā)展中，制造工藝的進(jìn)步也促進(jìn)了傳感器制造業(yè)的進(jìn)步。傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種，分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        介紹  分類(lèi)  工藝  制造  傳感器                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議
        
                                                            
          
                    	
        • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開(kāi)發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        泰克  MOSIS  ASIC                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        FPGA和ASIC的電源管理方案
        
                                                            
          
                    	
        • 目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  ASIC  電源管理                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        基于LCD玻璃基板的制造方法分類(lèi)
        
                                                            
          
                    	
        • 前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板，其主要厚度為0.7 mm及0.6m m，且即將邁入更薄(如0.4mm)厚度之制程?；旧?，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        方法  分類(lèi)  制造  玻璃  LCD  基于                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        硅襯底LED芯片制造工藝分析
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)，美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        分析  工藝  制造  芯片  LED                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器
        
                                                            
          
                    	
        • 對(duì)MEMS振蕩器的已超過(guò)四十個(gè)年頭，然而最近才走向商用化，其中最大的一個(gè)障礙是開(kāi)發(fā)一種經(jīng)濟(jì)并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境，因?yàn)榧词箻O小的表面污染物也會(huì)明顯改變振蕩頻率。另外，
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        MEMS  工藝技術(shù)  制造  硅                            
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        高品質(zhì)的LED制造技術(shù)介紹
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿(mǎn)足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        介紹  技術(shù)  制造  LED  高品質(zhì)                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹
        
                                                            
          
                    	
        • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        硅襯底LED芯片簡(jiǎn)介及主要制造工藝分析
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)，美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專(zhuān)利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        工藝  分析  制造  主要  芯片  簡(jiǎn)介  LED                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿(mǎn)足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        分析  技術(shù)  制造  LED  高品質(zhì)                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
        
                                                            
          
                    	
        • 　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”
　　近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        IC  富士通  半導(dǎo)體  ASIC/COT                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例
        
                                                            
          
                    	
        • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        介紹  應(yīng)用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        PCB制造中如何防止缺陷的方法及案例分析
        
                                                            
          
                    	
        • 1、前言 　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備
          中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正?？煽抗ぷ鲙?lái)非常大的影響。提高 PCB的質(zhì)量是
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        PCB  制造  防止  方法                            
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        ISOFACE提供智能化保護(hù)
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
          • 
                    	                        
        • 關(guān)鍵字：
                        工業(yè)自動(dòng)化  ISOFACE  ASIC  201206                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                                

                
        
	                
        
		                	
        
	
        
	共1177條
	18/79		|‹
			«
																																																																																																																																																																																			16																17																18																19																20																21																22																23																24																25																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																									»
			›|
		
	
        
		                
        
	               	
        
                
        
        	
        
            
        
        
        
	
        
	
        
  		
        
    		
        
      			
        
          			
        asic 制造介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
         
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
        熱門(mén)主題
        
      			
        
      			
        
       	          						樹(shù)莓派   
					linux   
      			
        
    		
        
  		
        
		
        
	
        
	
        

        

        
        		關(guān)于我們 - 
        		廣告服務(wù) - 
        		企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機(jī)EEPW
        		
        
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
        
      			備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473