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通過可回收、可修復的電路板解決電子垃圾問題
- 兩支弗吉尼亞理工大學研究團隊的一項研究可能通過使用可回收材料制成的電路板，為世界面臨的日益增長的電子垃圾問題提供了解決方案，這將使電子產(chǎn)品更容易分解和再利用。機械工程副教授邁克爾·巴雷特和化學助理教授喬什·沃奇創(chuàng)造了一種新型電路材料。在他們的博士后和研究生研究團隊，包括東海浩、蔣夢和拉維·圖蒂卡的大量工作下，這些新的電路板是可回收的、電導性的、可重構(gòu)的，并且在損壞后能夠自愈。然而，它們?nèi)匀槐Ａ袅藗鹘y(tǒng)電路板塑料的強度和耐用性。根據(jù)聯(lián)合國2024年發(fā)布的一份報告，過去12年間，全球電子垃圾的數(shù)量幾乎翻了一番，
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AMD慶祝Xilinx成立40周年
- 40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，可以當場重新編程設備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思。“它可能是最不為人知的半導
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電源設計好，硬件成功一半
- 我曾經(jīng)做過統(tǒng)計：平均一塊電路板大約30%的面積是用于電源設計的。大約50%硬件的問題，是電源或者接地的問題。所以說：把電源設計好，硬件成功一半1、電源需求整理——電源樹。我們需根據(jù)電源專題整理出“電源樹”電源專題，需要分析電源需求，每種電源的電壓范圍，電流需求，動態(tài)響應，上電時序；時鐘專題，針對每個時鐘的輸入的電平標準，頻率，抖動等參數(shù)，時鐘時序，并按照各種時鐘解決方案進行優(yōu)化。每個管腳怎么用，怎么接，對接的管腳的電平是否滿足要求，都需要分析清楚并文檔化。例如電源專題：芯片廠家給出的的是一些針對他自己器件
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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化
- 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術(shù)中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
- 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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“廉價”PCB 的隱藏風險
- 在電子設計和原型制作領(lǐng)域，許多工程師發(fā)現(xiàn)很難忽視某些亞洲供應商提供的超廉價 PCB 的吸引力。像“5 歐元的 PCB”甚至“免費”板這樣的優(yōu)惠充斥著我們的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷蘭技術(shù)分支機構(gòu)聯(lián)合會 FHI 主席）在最近一篇發(fā)人深省的文章“聰明、狡猾和極其危險”中敦促我們忽略廣告，認識到真正的利害關(guān)系——我們的數(shù)據(jù)。斯坦斯提出了一個令人信服的理由：這些價格不僅低得不可持續(xù);它們旨在收集數(shù)據(jù)。通過每周處理數(shù)千個歐洲設計文件，這
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實驗室芯片進化PCB技術(shù)打造高集成、低成本微分析系統(tǒng)
- 根據(jù)《Nature》網(wǎng)站的報道，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術(shù)提供了一個具變革性的解決方案. 這項技術(shù)充分利用了印刷電路板（PCB）制造技術(shù)的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、傳感器和驅(qū)動器等組件能在單一設備中無縫整合，實現(xiàn)適復雜的多功能系統(tǒng)。文章指出，最新的研究進展已證明Lab-on-PCB在生物醫(yī)學應用中的多功能性，例如實時診斷、電化學生物傳感和分子檢測，以及藥物開發(fā)和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。研究人員正積極探索將微流體結(jié)構(gòu)與電子元件整合至微型化學分析實驗室印刷電路板（Lab-on-PC
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能
- 網(wǎng)絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業(yè)自動化機械等多個領(lǐng)域。但開發(fā)者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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5個必備的FPGA設計小貼士
- 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設計，避免常見的設計陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設備、醫(yī)療設備、智能家居設備、自動駕駛汽車和機器人應用時
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新： 快速安全啟動機制深度解析
- 在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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大廠PCB布局參考
- 電機驅(qū)動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設計技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅(qū)動IC的PCB設計一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹脂）是一種不良導熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導熱效果更好。 然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現(xiàn)精細的幾何形狀。所以通常會選用
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基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊
- 近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
- 關(guān)鍵字： 高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY
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