4nm 文章 進入4nm技術(shù)社區(qū)
首發(fā)“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真身曝光：GPU堪比獨顯
- Intel的12代酷睿處理器去年就已經(jīng)發(fā)布，首次上了性能+能效的異構(gòu)設(shè)計，今年的13代酷睿代號Raptor Lake，下半年發(fā)布，屬于12代的改進版，明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改，升級Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝?！ ?4代酷睿的架構(gòu)也會大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低?！ ?4代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
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消息稱英偉達 RTX 40 系列 GPU 將基于臺積電 4nm 打造
- 4 月 25 日消息，根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造，在節(jié)點上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過去的幾年里，臺積電的 N5 節(jié)點幾乎被蘋果芯片獨攬。但隨著臺積電產(chǎn)能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù)，臺積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報告，臺積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
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4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
- 據(jù)媒體報道稱高通已將3nm AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此，有業(yè)內(nèi)人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當(dāng)時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興，另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日，據(jù)韓國媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展一項內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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蘋果接受臺積電漲價 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進制程，2022年平均價格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲，不過因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！
- 今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！ ±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片。 據(jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠超同期產(chǎn)品。 同時，小米12此次也將更加容
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂辏咄?022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭?！ 〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！ ‘?dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝
- 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工
- 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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臺積電4nm芯片提前量產(chǎn)！聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)？
- 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時，許多芯片設(shè)計、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準更加前沿的4nm市場?！ ?月19日，中國臺灣經(jīng)濟日報報道稱，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產(chǎn)能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果。 5nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”？ 據(jù)此前臺積電公布相關(guān)信息，盡管難以實現(xiàn)像
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構(gòu)
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)
- 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當(dāng)
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