4月11日消息，根據產業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經取得了新的進展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產時間已經確定。2納米工藝的試產將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節(jié)點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝
IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
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據中國臺灣經濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產區(qū)同時生產最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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IT之家 7 月 12 日消息，三星電子 4 納米工藝的良率目前已經超過 75%，這引發(fā)了人們對于三星擴大半導體代工客戶的猜測。7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員樸相佑在一份報告中表示：“三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達再次合作的可能性”。此前，三星電子代工廠曾經歷過產品上市延遲以及 10nm 以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶紛紛轉向臺積電。結果，去年臺積電的資本支出和產能分別是三星電子代工業(yè)務的
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三星電子 4nm 半導體工藝
三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙。據Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。
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三星 4nm 制程 工藝 良品率 臺積電 蘋果
3 月 19 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電美國亞利桑那州廠預計 2024 年量產 4nm，高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電美國廠 4nm 的首批客戶。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務暨研究發(fā)展資深副總經理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產業(yè)高峰會，展現雙方的緊密關系。對于媒體關心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠投片生產，陳若文說，高通很早就開始評估，高通會是臺積電美國廠 4nm 制程的首批客戶。去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設的亞
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業(yè)內人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開始量產。消息人士稱，當臺積電亞利桑那工廠開始履行其先進自動駕駛芯片的訂單時，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一。特斯拉技術約領先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產。但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業(yè)界盛傳Hard
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想必大家也都感受到，似乎全球的各大經濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
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Chiplet 長電科技 4nm
據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業(yè)領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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12月1日消息，據國外媒體報道，據知情人士透露，在蘋果等美國客戶的推動下，臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設的新工廠將于2024年開始生產4納米芯片。據悉，該工廠于2020年5月15日宣布，2021年6月份開始動工建設，今年夏天封頂，計劃2024年開始量產，規(guī)劃月產能為20000片晶圓。據報道，該工廠最初計劃從生產5納米芯片開始，但隨著蘋果和其他公司越來越多地尋求從美國采購零部件，臺積電已經升級了計劃，以便該工廠能夠供應更多尖端芯片。消息人士稱，臺積電預計將在下周二宣布新計劃。11月中旬，蘋果首席執(zhí)行
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據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
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Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術，今年下半年已經試產，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！ ntel的4nm EUV工藝不僅會用于生產自家的x86處理器，同時還會用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經為SiFive公司生產了代號Horse Creek處理器?！ ‖F在這款處理器已經從工廠回到了實驗室，
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Intel 酷睿 4nm
?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產品業(yè)務開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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Credo 臺積電 5nm 4nm SerDes IP
Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了（通過9to5Google）。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預告了這種可能性，表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片?？雌饋砀咄ü菊诼男羞@一承諾，盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它）。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款，即Wear
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智能手表 高通 4nm
AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中，展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構。該公司最新的 CPU
微架構路線圖還證實，帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產中中，包括
EPYC（霄龍）“Genoa”處理器產品線。
AMD 表示，目前已經完成了“Zen 3”架構的設計目標，將其構建在 7 nm 和 6 nm 節(jié)點上。新的“Zen 4”架構將在 5 nm
節(jié)點 (TSMC N5) 上首次亮相，
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AMD 4nm Zen5處理器
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