3d tof 文章 進入3d tof技術(shù)社區(qū)
基于英飛凌新型像素技術(shù)的間接飛行時間（i-ToF）傳感器，以更優(yōu)的成本提升3D攝像系統(tǒng)性能
- 【2022年12月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德（pmd）聯(lián)合推出IRS2875C的性能進階版——IRS2975C圖像傳感器。作為業(yè)界首款基于英飛凌最新像素技術(shù)成果的圖像傳感器，其工作原理運用被稱為“間接飛行時間（i-ToF）”的飛行時間（ToF）技術(shù)。IRS2975C的小尺寸和性能專為不斷增加的iToF應(yīng)用量身定制，能夠在低功耗的情況下提供寬泛的工作范圍。這款全新i-ToF傳感器是消費級智能手機
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如何達到3D位置感測的實時控制
- 本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng)，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇；它們具有高重復(fù)性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時。霍爾效應(yīng)傳感器需要與足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
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瞄準消費應(yīng)用長尾市場 ST尋求ToF全新市場機遇
- 從蘋果的iPhone X讓很多人認識了ToF（飛行時間）技術(shù)開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費電子應(yīng)用的長尾市場擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。 近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場，意法半導(dǎo)體（S
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理想汽車選擇Melexis ToF技術(shù)運用于車內(nèi)手勢控制系統(tǒng)，創(chuàng)造幸福的家庭用車體驗
- 2022年11月25日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，理想汽車在理想L7、L8、L9和豪華SUV車型中裝配了3D深度傳感器MLX75027。MLX75027憑借640×480像素和True VGA分辨率兩大優(yōu)勢，將用戶手勢直接映射到系統(tǒng)搭載的大尺寸全彩顯示屏上，精準還原用戶意圖。即便在強烈光線照射下，該款傳感器仍可在各類環(huán)境條件下確保始終如一的出色性能。?“這次合作非常重要，進一步鞏固我們ToF傳感器在中國市場的地位?！盡elexis光學(xué)傳感器市場經(jīng)理Gualtie
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案
- 2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設(shè)和智能管理的驅(qū)動下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位，對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界
- 新聞重點· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎(chǔ)可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設(shè)計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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高手在民間 世界技能大賽特別賽中國已奪8金 位居第一
- 10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區(qū)閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優(yōu)勝獎，實現(xiàn)多個項目上金牌和獎牌零的突破?！ ”敬翁貏e賽韓國賽區(qū)比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐?！ ∑渲校瑏碜詮V州市工貿(mào)技師學(xué)院的選手楊書明獲得移動應(yīng)用開發(fā)項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者。 來自深圳技師學(xué)院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術(shù)項目、云計算項目金牌，實現(xiàn)我國在這兩個項目上
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形
- 疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。因此，各產(chǎn)業(yè)對自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。導(dǎo)入自動化及AI的過程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質(zhì)量的自動檢測儀器不僅發(fā)揮精準有效的優(yōu)勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復(fù)、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù)，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
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?為智能汽車打造從芯片到軟件算法的一體化解決方案
- 25年來，ADI（亞德諾半導(dǎo)體）一直是交通運輸市場與汽車系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量檢測系統(tǒng)先驅(qū)之一。憑借在雷達、LIDAR、慣性MEMS/IMU、攝像頭和超聲傳感器等不同子系統(tǒng)信號鏈的組合，形成了全方位的360°安全技術(shù)平臺，并支持傳感器融合概念。智能化的汽車意味著汽車的感知能力與信息處理能力需要極大提高，同時也意味著各種子系統(tǒng)的復(fù)雜度也與過往有很大的不同。ADI可為汽車主控系統(tǒng)提供更為精準、全面的傳感器件，并希望在傳感器端提供更好的產(chǎn)品、更好的服務(wù)，把更有效的數(shù)據(jù)提供給運算單元，提高效率、提高可靠性、降低系統(tǒng)
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意法半導(dǎo)體推出新一代FlightSense? 多區(qū)ToF 傳感器, 適用于手勢識別、入侵報警和 PC 前用戶存在檢測
- · 經(jīng)濟實惠的用戶存在檢測、手勢識別、“肩窺”防范非視覺總包方案，讓人機交互更順暢、信息更安全，更節(jié)能省電· 現(xiàn)已用于部分聯(lián)想 PC機中[1]服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了其新一代 FlightSense? 飛行時間 (ToF) 多區(qū)傳感器。該產(chǎn)品連同一
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長江存儲推出UFS 3.1高速閃存，加速5G時代存儲升級
- 近日，長江存儲科技有限責(zé)任公司（簡稱“長江存儲”）宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領(lǐng)域，以滿足AIoT、機器學(xué)習(xí)、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應(yīng)用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場，將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。長江存儲高級副總裁陳軼表示 ：“隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、AIoT的加速
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