3d tof 文章進(jìn)入3d tof技術(shù)社區(qū)

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

飛行時(shí)間傳感器：技術(shù)原理與多元應(yīng)用

如果你對(duì)飛行時(shí)間不了解，別擔(dān)心，你來對(duì)地方了。飛行時(shí)間一詞幾乎就是字面意思，只不過飛行的對(duì)象是波長為940納米，肉眼完全不可見的“光子”。我們發(fā)出一束激光；光子撞擊某個(gè)物體并反彈回來。當(dāng)光子反彈回來時(shí)，我們停止計(jì)時(shí)，獲得光飛行時(shí)長，借此確定物體與我們之間的距離（以毫米為單位）。這項(xiàng)技術(shù)被稱為光飛行時(shí)間距離測(cè)量（flight sense），該技術(shù)功耗相對(duì)較低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于相機(jī)。飛行時(shí)間的概念很簡單，您只需要使用一個(gè)小模塊便可輕松將這個(gè)“簡單”的技術(shù)應(yīng)用在您的方案中。而這個(gè)模塊本身并不簡單，不僅僅是一片封裝在塑料
關(guān)鍵字：飛行時(shí)間傳感器 ToF

300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
關(guān)鍵字： 3D NAND

TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí)，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤位置檢測(cè)、油門和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
關(guān)鍵字： TDK ASIL C 3D HAL傳感器

使用一種高度集成的 ToF 位置傳感器進(jìn)行精確的距離測(cè)量

引言在許多應(yīng)用中，無法通過實(shí)際接觸來測(cè)量與目標(biāo)之間的距離。典型示例包括測(cè)量物流中心的傳送帶上是否存在物體，確保與運(yùn)動(dòng)中的機(jī)械臂保持安全距離，確定倉庫中人員或機(jī)器人相對(duì)于資產(chǎn)的位置。飛行時(shí)間 (ToF) 位置傳感器有助于利用光線到達(dá)物體及返回所需的時(shí)間來測(cè)量距離。OPT3101 是高速、高分辨率 AFE 的一個(gè) 典型示例，適用于完全集成且基于 ToF 的連續(xù)波位置傳感器。該傳感器可在 15m 不模糊的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 16 位距離輸出。有關(guān) OPT3101 的更多信息，請(qǐng)參
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ST超低功耗飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器：解鎖智能生活新場(chǎng)景

未來，ToF在接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦等領(lǐng)域的應(yīng)用中不可估量。作為主要的ToF技術(shù)和方案提供商，意法半導(dǎo)體針對(duì)這些應(yīng)用需求不斷對(duì)產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行更新迭代。為了讓飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器達(dá)到最低功耗，ST開發(fā)了一套驅(qū)動(dòng)程序，能夠有效地將FlightSense?傳感器配置為節(jié)能版接近檢測(cè)器。此外，一旦檢測(cè)到物體，驅(qū)動(dòng)程序會(huì)立即將傳感器切換回標(biāo)準(zhǔn)測(cè)距模式，充分發(fā)揮飛行時(shí)間 (ToF) 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。傳感器經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)，其設(shè)置和測(cè)距流程完全內(nèi)嵌于固件中，能夠顯著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
關(guān)鍵字： 3D ToF 相機(jī) 物流倉儲(chǔ) 自動(dòng)化臺(tái)達(dá)

延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
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3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
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意法半導(dǎo)體全新多區(qū)測(cè)距 TOF 傳感器發(fā)布：90 度視場(chǎng)角，號(hào)稱“堪比相機(jī)水準(zhǔn)”

IT之家 7 月 20 日消息，意法半導(dǎo)體今日宣布推出一款視場(chǎng)角達(dá) 90° 的 FlightSense 多區(qū) ToF 測(cè)距傳感器，視場(chǎng)角比上一代產(chǎn)品擴(kuò)大 33%，用于家庭自動(dòng)化、家電、計(jì)算機(jī)、機(jī)器人以及商店、工廠等場(chǎng)所使用的智能設(shè)備。據(jù)介紹，與一些專用的攝像頭傳感器不同，這款型號(hào)為 VL53L7CX 的飛行時(shí)間（ToF）傳感器并不拍攝圖像，因此，可以保障用戶個(gè)人隱私安全。VL53L7CX 將視場(chǎng)角擴(kuò)大到 90°（對(duì)角線），號(hào)稱“幾乎相當(dāng)于相機(jī)的水準(zhǔn)”，增強(qiáng)了對(duì)場(chǎng)景周邊的感知能力，提升了存在檢測(cè)和
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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
關(guān)鍵字： NAND 3D NAND

3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
關(guān)鍵字：晶體管 3D 晶體管 FinFET

基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī) NXP LPC5528