3d chiplet 文章 進入3d chiplet技術(shù)社區(qū)
中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生
- Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù)，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
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圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
- 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關(guān)系早日起步。
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？
- 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
- 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)
- 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
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北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
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奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
- 上海奎芯集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團隊?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù)，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權(quán)的國產(chǎn)化率只有
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達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計封裝、全新云計算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動AI、云計算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
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奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計到封裝全鏈條
- 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說，芯片設(shè)計能力的提升，不僅需要設(shè)計公司技術(shù)的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計帶動著設(shè)計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
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長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長電科技 XDFOI 通過小芯
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意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
- 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設(shè)計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d chiplet的理解，并與今后在此搜索3d chiplet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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