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高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無線網(wǎng)絡的發(fā)展鋪平道路。圖 CMX500 OBT釋放FR3在6G中的潛力R&S與高通合作展示擬議的FR3頻率范圍（7.125 GHz至24.25 GHz）在未來6G無線網(wǎng)絡中的可行性。雙方合作成功驗證了高通5G移動測試平臺（MTP）在13 GHz頻段的最大吞吐量用例的性能，測試使用了R&S
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高通與IBM擴大合作，實現(xiàn)企業(yè)級生成式AI規(guī)?；?/a>

在2025年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）揭開序幕前，高通與IBM宣布擴大合作，推動企業(yè)級生成式AI解決方案實現(xiàn)于邊緣與云端裝置，旨在提供更高的即時性、隱私性、可靠性、更個人化的體驗，同時降低成本和功耗。雙方計劃將 watsonx.governance 整合至搭載高通平臺的生成式 AI 解決方案，通過高通 AI 推論套組（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高級副總裁暨技術(shù)規(guī)劃與邊緣解決方案總經(jīng)理Dur

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高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，重新定義移動寬帶

要點：●? ?高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺，提供最先進的超快無線移動寬帶體驗?！? ?這款平臺集成強大的AI功能以增強網(wǎng)絡性能，并開啟前所未有的網(wǎng)絡邊緣側(cè)生成式AI創(chuàng)新時代?！? ?新一代FWA平臺搭載強大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調(diào)制解調(diào)器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7，并支持廣泛的運營商中間件，這款平臺現(xiàn)已上市。高通技術(shù)公司近
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高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能

要點：●? ?高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻突破5G創(chuàng)新邊界，集成高通5G AI處理器，處于5G創(chuàng)新前沿，為Android智能手機提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗?！? ?高通X85旨在提供混合AI和智能體AI體驗所需的高性能5G連接?！? ?中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon認可高通X85為全球移動網(wǎng)絡、Android旗艦手機和用戶帶來的獨特優(yōu)勢。高通技
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高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果

要點：●? ?高通推出全球領(lǐng)先的高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，為Android智能手機帶來連接領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?5G開放式RAN發(fā)展正當時。高通展現(xiàn)與全球領(lǐng)先網(wǎng)絡運營商和基礎(chǔ)設施提供商的積極合作態(tài)勢，上述生態(tài)伙伴正在采用并部署支持5G開放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎(chǔ)設施平臺?！? ?高通推出全球首款5G Advanced固定無線接入平臺、多款全新的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻，攜手IBM推動企業(yè)級生成式AI解決方案，并基于驍龍賦能的智能手機
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

2月26日消息，MWC 2025大會期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標準的基帶方案“M90”，可提供高達12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標準，還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)(Uplink TX switching)，進一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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推出高通躍龍產(chǎn)品品牌：面向新時代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案

高通公司的使命是讓智能計算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品，除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品，還有獨立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品?，F(xiàn)在，高通將為這些產(chǎn)品賦予一個獨特的品牌標識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價值主張。全新產(chǎn)品品牌——高通躍龍?（Qualcomm Dragonwing），是高通賦能眾多企業(yè)和行業(yè)躍上業(yè)務新高度的重要一步。隨著高通業(yè)務的不斷多元化，我們的平臺和解決方案中涉及的關(guān)鍵技術(shù)——AI、計算和連接，正與越來越多的行業(yè)深度融合。從工業(yè)機器人、攝像頭、工業(yè)手持設備到無人機等終端，我們?yōu)檫@些領(lǐng)
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蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
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蘋果高管談C1自研基帶：相信我們正在打造真正具有獨特優(yōu)勢的技術(shù)

2 月 21 日消息，蘋果公司硬件工程高級副總裁約翰尼?斯魯吉在接受路透社采訪時表示：“C1 是我們技術(shù)的起點，我們會在每一代產(chǎn)品中不斷優(yōu)化這項技術(shù)，使其成為一個平臺，真正為我們的產(chǎn)品提供技術(shù)上的獨特優(yōu)勢?！弊ⅲ?008 年，斯魯吉主導了 Apple A4 的開發(fā)工作，這是蘋果首款自主設計的 SoC。蘋果確認，計劃在未來幾年將在更多產(chǎn)品中使用自研基帶芯片。蘋果供應鏈分析師郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也將配備 C1 芯片。蘋果的自研基帶芯片將減少其對高通的依賴，而高通目前是其他 iPho
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Qorix與高通宣布在軟件定義車輛領(lǐng)域開展技術(shù)合作

Source:?Getty Images Plus/ Natee Meepian汽車中間件解決方案提供商Qorix日前宣布與知名汽車平臺供應商高通技術(shù)公司達成一項技術(shù)合作，旨在推動軟件定義車輛（SDV）的發(fā)展。此次合作包括將Qorix的中間件集成到高通技術(shù)公司的驍龍數(shù)字底盤平臺中，包括驍龍Ride平臺和驍龍Cockpit平臺，并且這些解決方案將單獨提供。通過結(jié)合雙方在系統(tǒng)芯片（SoC）和中間件解決方案方面的優(yōu)勢，此次合作有效解決了系統(tǒng)開發(fā)集成過程中面臨的難題。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Laxmi
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蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴

2月20日消息，美國時間周三，蘋果公司發(fā)布了其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。這一戰(zhàn)略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅(qū)動著iPhone，也支撐著安卓陣營的競品設備該芯片將作為核心組件，搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露，未來幾年內(nèi)，這款芯片將逐步應用于蘋果的其他產(chǎn)品線，但具體時間表尚未公布。該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統(tǒng)的一部分。該子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件，旨在提升設備的整體性能。蘋果iPhone產(chǎn)品營銷副總裁凱
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預計將實現(xiàn)強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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高通推出第四代驍龍6移動平臺，帶來出色性能與增強的游戲體驗

要點：●? ?第四代驍龍6移動平臺帶來強大性能、更持久的電池續(xù)航和超快5G連接，增強從游戲到生產(chǎn)力和日常使用各個方面的體驗?！? ?該平臺在性能上達到新高度，得益于最新高通?Kryo? CPU，性能提升11%[1]。高通Adreno? GPU性能提升高達29%[2]，功耗降低12%，從而全面提升用戶體驗[3]?！? ?榮耀、OPPO和真我realme等領(lǐng)先OEM廠商預計將在未來幾個月內(nèi)宣布推出搭載第四代驍龍6的智能手機。高通技術(shù)公司近日宣布推出第
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]