高通 文章 進入高通技術社區(qū)
PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準 PC 市場。據(jù)報道,英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
- 關鍵字: CPU 英特爾 高通 Arn
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
- 關鍵字: 高通 驍龍 8 Gen 4
高通推出Snapdragon Seamless技術,支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
- 要點:●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術,可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設和數(shù)據(jù)?!? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內的公司正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗,該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間,高通技術公司推出跨平臺技術Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
- 關鍵字: 高通 Snapdragon Seamless
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設計的全新驍龍 X 平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構,12 核,最高 3.8 GHz,
- 關鍵字: 高通 驍龍 X
高通:全球搭載驍龍芯片的設備數(shù)量超過 30 億臺
- IT之家?10 月 25 日消息,高通公司在今天舉行的主題演講中,表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺,表明高通在全球設備領域的絕對主導地位。高通公司已經(jīng)在硬件領域彰顯了自身的實力,因此接下來的目標是構建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài),因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業(yè)務總經(jīng)理 Dino Bekis 表示:“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘,是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
- 關鍵字: 高通 驍龍
加入AI熱潮,高通推出手機及PC芯片,以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾
- 10月25日消息,美國當?shù)貢r間周二,高通發(fā)布了兩款新芯片,旨在智能手機和個人電腦(PC)上運行人工智能軟件,包括引入了科技行業(yè)的大語言模型(LLM),而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來,人們對人工智能應用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應用程序都需要大量的處理能力,到目前為止,它們主要是在功能強大且耗電的英偉達圖形處理器上運行。高通此次發(fā)布的新芯片,包括用于個人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片,
- 關鍵字: AI 高通 手機 PC芯片 蘋果 英特爾
美股周四:大型科技股表現(xiàn)分化,奈飛漲超16%,特斯拉跌近9%
- 10月20日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指繼續(xù)全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關;美聯(lián)儲主席鮑威爾午盤發(fā)表講話后,美股出現(xiàn)了一輪震蕩。道瓊斯指數(shù)收盤收于33414.17點,下跌250.91點,跌幅0.75%;標準普爾500指數(shù)收于4278點,跌幅0.85%;納斯達克指數(shù)收于13186.18點,跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一,亞馬遜、微軟和奈飛上漲,奈飛漲幅超過16%;蘋果、谷歌和Meta下跌,Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一,臺積電、英特爾和高通等上漲,臺積電漲幅超過3%;英
- 關鍵字: 美股 科技股 奈飛 特斯拉 臺積電 英特爾 高通
音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調研報告2023
- 隨著全新計算和連接技術的進步,人們對音頻產(chǎn)品的理解和使用方式正不斷變化,而真無線耳塞和頭戴式耳機在人們的工作、通勤、游戲和運動等日?;顒又幸舶缪葜桨l(fā)重要角色,極致的音頻體驗已成為卓越移動體驗不可或缺的基礎。近日,高通針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅動因素發(fā)布了年度洞察報告,這是高通連續(xù)第八年發(fā)布這一報告。此次《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調研報告2023》研究了影響消費者購買音頻設備的驅動因素以及對當前和未來使用場景的興趣點,旨在了解消費者對各種音頻設備的品質追求,并針對一些常見的音頻產(chǎn)品使用痛點展開探討。
- 關鍵字: 高通 音頻設備 市場分析 調研報告
高通與谷歌合作為可穿戴設備開發(fā)RISC-V芯片
- 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術的芯片制造智能手表等可穿戴設備。RISC-V是一種開源技術,與英國芯片設計公司Arm的昂貴專有技術競爭。RISC-V可用于制造智能手機芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導體產(chǎn)業(yè)表示擔憂,但美國公司仍在積極推進基于RISC-V的技術。高通計劃在全球范圍內實現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設備解決方案商業(yè)化,包括美國。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
- 關鍵字: 高通 谷歌 可穿戴設備 RISC-V芯片
連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)案例集,高通與生態(tài)伙伴共繪數(shù)實融合時代新藍圖
- 繁忙的生產(chǎn)線上,一排排靈動的機械臂高效協(xié)作、爭分奪秒,而操作人員正通過遠程實時控制輕松掌控整個流程;礦井下,一位技術專家頭戴AR眼鏡,與遠在千里之外的技術團隊通過眼鏡中實時顯示的信息快速解決井下的設備問題;園區(qū)內,一輛輛無人配送車穿梭自如,用戶足不出戶就能取到包裹……這些場景并非虛構,而是出現(xiàn)在高通近期發(fā)布的《2023高通賦能企業(yè)數(shù)字化轉型案例集》中的真實案例。連續(xù)四年,高通針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重點發(fā)展方向和亮點落地場景,發(fā)布了“物聯(lián)網(wǎng)應用案例集”,多角度立體化展示行業(yè)最新的技術方向和創(chuàng)新生態(tài)合作模式。今年的
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)案例 高通 數(shù)實融合
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]
相關主題
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
