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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通

        那些年,各大廠商都“追”過的5G Modem芯片

        • 那些年,各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日,一條大消息幾乎是占據(jù)了各大網(wǎng)站的頭條:蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片失敗后,決定停止開發(fā)該芯片。從去年開始,蘋果曾多次對5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片進行嘗試及研發(fā),但都以失敗告終,因此蘋果公司決定及時止損,正在減少對該項目的投資,并會選擇結(jié)束這個持續(xù)多年的投資項目。其實外界對于蘋果自研5G調(diào)制芯片的態(tài)度大多是樂觀的,并認為蘋果最終會取代高通的產(chǎn)品,因為為了自主研發(fā)5G Modem芯片,蘋果已招募數(shù)千名工程師。2019年蘋
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        第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺:超旗艦性能,全面革新音頻體驗

        • 如今,音頻內(nèi)容與形式日漸豐富,可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用,音頻內(nèi)容可以更快速觸達用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn),人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛;更關(guān)注卓越音頻體驗,同時對音質(zhì)的要求也達到新高。為此,高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設計的架構(gòu),擁有聽力損失補償、自適應主動降噪(ANC)、透傳和噪聲管理專
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        臺積電客戶群擴大,再現(xiàn)排隊潮

        • 三星產(chǎn)能擴張保守,臺積電 3nm 一統(tǒng)江湖。
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        驍龍 X35 商用終端將在明年上市,高通攜手伙伴用 5G 創(chuàng)新技術(shù)助推萬物互聯(lián)

        • 伴隨著 5G 的不斷演進,各種 5G 創(chuàng)新技術(shù)正加速投入應用,其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時間,全球多家 OEM 廠商和運營商選擇高通驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動 5G RedCap 部署,打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端,將于 2024 年開始發(fā)布。RedCap 是 5G 標準 Rel-17 中的創(chuàng)新技術(shù),高通積極推動了 5G RedCap 技術(shù)的發(fā)展。為了高效地支持低復雜度 5G 終端,5G NR 寬帶設計可以簡化至 5G NR-Light, 可將
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        裁員風暴再次席卷半導體圈,技術(shù)人員何去何從?

        • 最近幾日,互聯(lián)網(wǎng)、半導體制造廠等裁員的現(xiàn)象愈演愈烈,各種消息層出不窮,字節(jié)跳動裁員的消息還沖上了熱搜,大量的半導體行業(yè)工作者、程序員及運營運維人員面臨著被裁員失業(yè)的問題,那么程序員這個行業(yè),或者說半導體、互聯(lián)網(wǎng)這個行業(yè),真的凜冬將至了嗎?自去年11月以來,科技公司已宣布裁員11萬793人,就國內(nèi)而言,自研大環(huán)境下人才短缺,技術(shù)公司迅速擴充的后續(xù)就是快速裁員。前兩年芯片行業(yè)被推到風口之上,爆發(fā)式的“野蠻生長”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導體廠商排名如下:從圖表中可看到,雖然排名如此,但對比2021
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        全球TOP15半導體公司最新排名

        • 目前,全球半導體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器(TI)和ADI公司的不到1%到英偉達(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和聯(lián)發(fā)科(Media Tek)的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān):從9月中旬到10月底,美國汽車工人聯(lián)合會(UAW)對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車(General Motors)、福特(Ford)和Stellant
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        Wi-Fi 7終端認證加速 高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進連接體驗變革

        • 近日,多個品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認證,這標志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進,如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡比以往任何時候都更加強大,能更從容地應對用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求,并助力打造更多的創(chuàng)新用例。基于Wi-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應連接等特性,高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案,并為其加入如高頻并發(fā)多連接(HBS)等獨特技術(shù),助力變革連接體驗,開啟Wi-Fi連接新時代。多年來,高通公司積極參與、
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        高通、英偉達、AMD、特斯拉等先進制程芯片,花落誰家?

        • 蘋果、英偉達、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等都采用臺積電半導體制程生產(chǎn)最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圓代工,但通常不是旗艦。 隨著三星過去幾個月良率提升,三星非常希望拿下部分訂單,例如3納米GAA制程。之前市場消息,高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠策略,也就是同時采用臺積電的N3E制程技術(shù)和三星的SF3E制程技術(shù)。不過,目前高通和聯(lián)發(fā)科都計劃采用臺積電第二代3納米制程技術(shù)(N3E),制造Snapdragon 3 Gen 8和天璣4的芯片,并沒有所謂的雙來源計劃。三星在2022年6
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        高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

        • 根據(jù)戰(zhàn)略決策,高通(納斯達克股票代碼:QCOM)選擇維持與臺積電(TSMC)的合作伙伴關(guān)系,生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進展,但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。臺積電正在提升產(chǎn)能,目標是到今年年底月產(chǎn)量達到6萬至7萬片晶圓,明年的目標是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元,反映出利用先進半導體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本,高
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        高通抄蘋果這份作業(yè),為何剛剛10個月就叫停了

        • 11月14日消息,今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite,如今10個月過去了,這一計劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項目,通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市,主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進行緊急SOS”。在正常使用情況下,智能手機很難連接到衛(wèi)星,但在理想條件下,借助一個定位應用程序,可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡信號的情況下也能向緊急服務發(fā)送消息的方式,而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復制這一功能。高通的“Snapdrago
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        斑馬技術(shù)攜手高通成功展示可運行生成式人工智能的終端設備

        • 重點概要:●? ?斑馬技術(shù)的人工智能研究團隊在由高通?處理器提供支持的移動智能終端和平板電腦上成功部署了生成式人工智能開源模型?!? ?設備端的生成式人工智能為各行各業(yè)提供了一系列新功能,以更好地吸引員工,提升客戶體驗,并提供更高的隱私保護和安全性能,以及更快的性能和更低的成本?!? ?這一突破使斑馬技術(shù)及其合作伙伴和客戶有望通過塑造未來工作方式的新用例,為一線員工開辟能夠提高生產(chǎn)力的新領(lǐng)域。作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)
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        美股周四:三大股指齊跌,Arm跌超5%,法拉第未來跌11%

        • 11月10日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指全線下跌,結(jié)束了標指和納指兩年來最長的連續(xù)上漲。美聯(lián)儲主席鮑威爾警告稱,可能需要提高基準利率來抑制通貨膨脹。道瓊斯指數(shù)收于33891.94點,下跌220.33點,跌幅0.65%;標準普爾500指數(shù)收于4347.35點,跌幅0.81%;納斯達克指數(shù)收于13521.45點,跌幅0.94%。大型科技股多數(shù)下跌,谷歌和亞馬遜跌幅超過1%;Meta上漲,漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一,英偉達、高通、博通和美光上漲,美光漲幅超過1%;臺積電、英特爾和Arm等下跌,Ar
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        高通與銥星的手機衛(wèi)星通信技術(shù)項目終止 無手機廠商采用

        • 11月10日消息,美國當?shù)貢r間周四,半導體巨頭高通公司與衛(wèi)星通信公司銥星公司宣布,雙方終止了衛(wèi)星電話合作項目。銥星公司此前曾表示,高通同意在使用銥星衛(wèi)星網(wǎng)絡的驍龍移動平臺(Snapdragon Mobile Platforms)驅(qū)動的智能手機上啟用衛(wèi)星信息和應急服務。然而,智能手機制造商并沒有在他們的設備中加入這項技術(shù)。11月3日,高通通知銥星,它決定終止協(xié)議,從12月3日起生效。高通沒有立即回復置評請求。目前,主要運營商正在追逐新生的市場,將未經(jīng)改裝的手機直接與衛(wèi)星相連。許多智能手機制造商、服務提供商和
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        比英特爾和蘋果更強,高通發(fā)布驍龍X系列

        • 當?shù)貢r間24日,北京時間25日凌晨,高通公司在驍龍峰會期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片,分別是針對筆記本電腦的驍龍X Elite,和針對手機移動端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場演示,驍龍X Elite的性能甚至比蘋果和英特爾的最新產(chǎn)品更強。高通表示,新款驍龍X芯片配備12個高性能核心,能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍,同時功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU,與X86同級產(chǎn)品相比,高通Oryon CPU的12個高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍,G
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        高通揭開其最強大PC處理器的帷幕

        • 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能,高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite:「最強大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會,其中包括改進移動設備和 Windows 計算機上以人工智能為中心的處理的其他計劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下,該公司的目標是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺,既能在利潤豐厚的 Windows
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        高通介紹

        高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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