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表面貼裝的散熱面積估算和注意事項
- 到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。本文的關鍵要點?如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集，就會發(fā)生熱干擾并導致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA，并估算其所需的散熱面積。到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。元器件配置與熱干擾隨著近年來對小型
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一文詳解數(shù)字晶體管的原理
- 數(shù)字晶體管（Digital Transistor），英文名為Bias Resistor Transistor，是帶電阻的晶體管，有的僅在基極上串聯(lián)一只電阻，一般稱為R1，有的在基極與發(fā)射極之間還并聯(lián)一只電阻R2。電阻R1有多種電阻，類似標準電阻系列配制，電阻R2情況類似R1。電阻R1與電阻R2可按多種方式搭配，因此數(shù)字晶體管的品種很多。選定方法①使TR達到飽和的IC/IB的比率是IC/IB=20/1②輸入電阻：R1是±30% E-B間的電阻：R2/R1=±20%③VBE是0.55~0.75V數(shù)字晶體管具有
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加強ADAS攝像頭系統(tǒng)的功能安全性
- 1 ADAS市場動向和ROHM的方針近年來，汽車領域的先進駕駛輔助系統(tǒng)（advanced driver-assistance systems，ADAS），作為面向汽車安全的世界性措施，在世界各地的搭載和義務化進程不斷加速，ADAS 構成所需的車載攝像頭系統(tǒng)、Radar（雷達）、LiDAR 以及將多個傳感技術融合在一起的傳感器 Fusion 系統(tǒng)的開發(fā)也在加速。其中，攝像頭系統(tǒng)在以往的環(huán)視系統(tǒng)中被廣泛使用，在周邊環(huán)境的感知中起著重要的作用，并且與 Radar 并列成為每輛車搭載數(shù)量最多的傳感系統(tǒng)。在今后市
- 關鍵字： 202208 羅姆 ADAS攝像頭 功能安全
碳化硅助力電動汽車的續(xù)航和成本全方位優(yōu)化
- 與傳統(tǒng)的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于擁有低導通電阻特性以及出色的耐高溫、高頻和耐高壓性能，已經成為下一代低損耗半導體可行的候選器件。此外，SiC 讓設計人員能夠減少元器件的使用，從而進一步降低了設計的復雜程度。SiC 元器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗，從而有助于設計出能夠減少 CO2 排放量 的環(huán)保型產品和系統(tǒng)。羅姆在 SiC 功率元器件和模塊的 開發(fā)領域處于先進地位，這些器件和模塊在許多行業(yè)的 應用中都實現(xiàn)了更佳的節(jié)能效果。水原德健, 羅姆半導體（北京）有限公司技術中心總經理
- 關鍵字： 202207 碳化硅 電動汽車 羅姆
羅姆全新運放以出色抗干擾性能迎合嚴苛環(huán)境要求
- 隨著用于電動汽車和ADAS中的汽車電子系統(tǒng)的電子化和高密度化日益加速，噪聲環(huán)境也變得越來越嚴峻。通常，在汽車開發(fā)中，難以對電路板和系統(tǒng)單體做噪聲評估，一般需要組裝后再進行評估，但一旦評估結果NG，就需要大規(guī)模修改，因此降噪設計一直是一個重大課題。為了應對這一挑戰(zhàn)，ROHM充分利用自有的垂直統(tǒng)合型生產體制和模擬設計技術優(yōu)勢，從2017年開始開發(fā)EMARMOUR?系列，該系列的產品具有非常出色的抗干擾性能，有助于減輕降噪設計負擔，在車載和工業(yè)設備市場獲得了高度好評。 近日全球知名半導體制造商ROHM
- 關鍵字： 羅姆 運算放大器 BD87581YG-C EMARMOUR
羅姆車載攝像頭模塊優(yōu)化ADAS系統(tǒng)方案
- 輔助駕駛（最終目標自動駕駛）已經成為汽車發(fā)展的重要趨勢，ADAS系統(tǒng)通過組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測方法和感測距離的設備構建而成。其中，在停車輔助系統(tǒng)等單元，由于車載攝像頭在消除附近盲區(qū)方面發(fā)揮著重要作用，因此最新的汽車每輛車都配備了約10個攝像頭。此外，隨著ADAS的不斷發(fā)展，其使用數(shù)量也在進一步增加，這對提高各種攝像頭的性能也提出了更高的要求。另一方面，隨著攝像頭安裝數(shù)量的增加，由于電池可供給的電量和安裝攝像頭的空間有限，因此，在車載攝像頭模塊中，對進一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求日
- 關鍵字： 羅姆 車載攝像頭 ADAS
Wi-SUN無線通信模塊的最新技術動態(tài)
- ROHM?(羅姆） 摘?要：作為支撐IoT發(fā)展的無線通信技術，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗廣域網(wǎng)，顧名思義，功耗低且覆蓋范圍廣）備受矚目。雖然統(tǒng)稱為“LPWA”，但方式有很多種，它們的優(yōu)缺點也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點開發(fā)的“Wi-SUN”的最新動態(tài)?！ ￡P鍵詞：Wi-SUN；模塊；電池驅動 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫，是近年來制定的新無線通信標準。2012年Wi-SUN聯(lián)盟成立，
- 關鍵字： 202006 Wi-SUN 模塊 電池驅動 ROHM 羅姆
5G基站電源器件需要高性能、穩(wěn)定性和耐久性
- 羅?姆?（ROHM） 面對5G基站建設多樣化的需求和復雜的應用環(huán)境所帶來的挑戰(zhàn)，需要電源器件不僅具有高性能，同時還要具有穩(wěn)定性和耐久性，以助力運營商和設備廠商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級，實現(xiàn)高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡覆蓋?！ 榇?，羅姆（ROHM）針對無線基站推出了多款解決方案，包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉換器等?！ ? 針對UPS供電的電源IC 羅姆針對UPS供電方式，提供外置FET的升降壓開關控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉換器“BD9B304QWZ
- 關鍵字： 202006 ROHM 羅姆 UPS供電 電源IC 5G
面向汽車和工業(yè)市場推出產品和市場戰(zhàn)略
- 藤原?忠信?（羅姆（ROHM）?董事長） 1 2019—2020年市場狀況 盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設備領域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調整和設備投資的限制，嚴峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)?！ ? 羅姆已推出的新產品，及2020年的新品計劃 面向汽車、工業(yè)設備等重點市場，羅姆推動了電源、模擬、標準產品領域附加價值高的產品開發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運算放大器“EMARMOUR TM ”、智能高邊
- 關鍵字： 202001 羅姆 汽車領域
羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導體制造商，總部在京都市左京區(qū)，創(chuàng)始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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