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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅 mosfet

        碳化硅 mosfet 文章 進入碳化硅 mosfet技術社區(qū)

        全SiC MOSFET模塊讓工業(yè)設備更小、更高效

        • SiC MOSFET模塊是采用新型材料碳化硅(SiC)的功率半導體器件,在高速開關性能和高溫環(huán)境中,優(yōu)于目前主流應用的硅(Si)IGBT和MOSFET器件。在需要更高額定電壓和更大電流容量的工業(yè)設備應用中,SiC MOSFET模塊可以滿足包括軌道車用逆變器、轉換器和光伏逆變器在內(nèi)的應用需求,實現(xiàn)系統(tǒng)的低損耗和小型化。東芝推出并已量產(chǎn)的1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊MG600Q2YMS3和MG400V2YMS3就是這樣的產(chǎn)品,其最大亮點是全SiC MOSFET模塊,不同于只用SiC SBD(肖
        • 關鍵字: Toshiba  MOSFET  

        AMP 創(chuàng)新型電動汽車充電解決方案:采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件

        • 2022年11月14日,美國北卡羅來納州達勒姆市、加利福尼亞州洛杉磯市與中國上海市訊 -- 全球碳化硅(SiC)技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,電動交通電池管理和充電技術的全球引領者 AMP 公司將在其電動交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通過采用 Wolfspeed 創(chuàng)新型碳化硅技術,將助力 AMP 優(yōu)化電池性能、充電和成本。   AMP 公司硬件工程副總裁 Jia
        • 關鍵字: AMP  電動汽車充電  Wolfspeed  碳化硅  

        Qorvo? 與 SK Siltron CSS 宣布達成長期碳化硅供應協(xié)議

        • 中國北京 – 2022 年 11 月 8 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)與半導體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布,雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協(xié)議。此次合作將提高半導體供應鏈的彈性,并更好地滿足汽車市場對先進碳化硅解決方案迅速增長的需求。隨著客戶采用 Qorvo 業(yè)界領先的第 4 代 SiC FET 解決方案,該協(xié)議還會為他們提供更好的保護并增強其信心。SiC 器件
        • 關鍵字: Qorvo  SK Siltron CSS  碳化硅  

        SEMICON China | 探討熱點與前沿技術 ,功率及化合物半導體論壇2022圓滿舉辦

        • 11月1-2日,SEMICON China “功率及化合物半導體國際論壇2022”在上海國際會議中心成功舉辦。共有19位來自功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈領先企業(yè)的講師親臨現(xiàn)場做報告分享。此次論壇重點討論的主題包括:開幕演講,化合物半導體與光電及通訊,寬禁帶半導體及新型功率器件。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生為此次論壇致歡迎詞。居龍表示:“在大家的支持下,功率及化合物半導體國際論壇從2016年開始首辦,今年已經(jīng)是第七屆。在嚴格遵守防疫規(guī)定的前提下,希望大家能在SEMI的平臺上充分交流。不經(jīng)歷風雨,怎么能
        • 關鍵字: 碳化硅  氮化鎵  InP  

        捷豹路虎與 Wolfspeed 合作,為下一代電動汽車引入碳化硅半導體技術

        • ·        在“重塑未來”戰(zhàn)略指引下,捷豹路虎正在向電動化優(yōu)先轉型,全力開啟未來出行之路,在 2039 年實現(xiàn)凈零碳排放·        與 Wolfspeed 的戰(zhàn)略合作將確保碳化硅(SiC)半導體技術的供應,并成為下一代路虎?攬勝、路虎?發(fā)現(xiàn)、路虎?衛(wèi)士、捷豹汽車電動化的重要組成部分·      &
        • 關鍵字: 捷豹路虎  Wolfspeed  電動汽車  碳化硅  

        碳化硅(SiC)電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅動技術助力實現(xiàn)“萬物電氣化”

        • 綠色倡議持續(xù)推動工業(yè)、航空航天和國防應用,尤其是運輸行業(yè)的電力電子系統(tǒng)設計轉型。碳化硅(SiC)是引領這一趨勢的核心技術,可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現(xiàn)電氣化,從而減少溫室氣體(GHG)排放。 碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統(tǒng),為機載交流發(fā)電機、執(zhí)行機構和輔助動力裝置(APU)供電。這類解決方案還可以減少這些系統(tǒng)的維護需求。但是,SiC技術最顯著的貢獻體現(xiàn)在其所肩負實現(xiàn)商用運輸車輛電氣化的使命上,這些車輛是世界上最大的GHG排放源之一。隨著1700V金屬
        • 關鍵字: 碳化硅  SiC  電源管理  可配置數(shù)字柵極驅動  萬物電氣化  

        認識線性功率MOSFET

        • 本文針對MOSFET的運作模式,組件方案,以及其應用范例進行說明,剖析標準MOSFET的基本原理、應用優(yōu)勢,與方案選擇的應用思考。線性MOSFET是線性模式應用時最合適的選擇,能夠確??煽康倪\作。然而,用于線性模式應用時,標準MOSFET容易產(chǎn)生電熱不穩(wěn)定性,從而可能導致組件損壞。A類音訊放大器、主動式DC-link放電、電池充放電、浪涌電流限制器、低電壓直流馬達控制或電子負載等線性模式應用,都要求功率 MOSFET組件在電流飽和區(qū)內(nèi)運行。了解線性模式運作在功率 MOSFET 的線性工作模式下,高電壓和高
        • 關鍵字: Littelfuse  線性功率  MOSFET  

        電源系統(tǒng)設計優(yōu)化秘技:單片驅動器+MOSFET(DrMOS)

        • 現(xiàn)階段,多核架構使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,令這些器件所需功率急劇增加,直接導致向微處理器供電的穩(wěn)壓器模塊(VRM)的升級需求:一是穩(wěn)壓器的功率密度(單位體積的功率)升級,為了在有限空間中滿足系統(tǒng)的高功率要求,必須大幅提高功率密度;另一是功率轉換效率提升,高效率可降低功率損耗并改善熱管理。目前電源行業(yè)一種公認的解決方案,是將先進的開關MOSFET(穩(wěn)壓器的主要組成部分)及其相應的驅動器集成到單個芯片中并采用高級封裝,從而實現(xiàn)緊湊高效的功率轉換。這種DrMOS功率級優(yōu)化了高速功率轉換。隨著對這
        • 關鍵字: 電源系統(tǒng)設計  單片驅動器  MOSFET  DrMOS  

        科普:MOSFET結構及其工作原理

        • MOSFET由MOS(Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導體)+FET(Field Effect Transistor場效應晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓,產(chǎn)生電場的效應來控制半導體(S)導電溝道開關的場效應晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕緣層隔離,MOSFET因此又被稱為絕緣柵型場效應管。市面上大家所說的功率場效應晶體管通常指絕緣柵MOS型(Metal Oxide Semico
        • 關鍵字: MOSFET  

        世平安森美推出新一代GaN氮化鎵/SiC碳化硅MOSFET高壓隔離驅動器NCP51561 應用于高頻小型化工業(yè)電源

        • 現(xiàn)階段硅元件的切換頻率極限約為65~95kHz,工作頻率再往上升,將會導致硅MOSFET耗損、切換損失變大;再者Qg的大小也會影響關斷速度,而硅元件也無法再提升。因此開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導體GaN氮化鎵和SiC碳化硅功率電晶體,雖然它們比硅更難制造及更昂貴,但也具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性,使得這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以幫助下一個產(chǎn)品設計做出更適合的決定。?GaN氮化鎵是最接近理想的半導體開關的器
        • 關鍵字: GaN  氮化鎵  SiC  碳化硅  NCP51561  onsemi  

        基于英飛凌SIC MOSFET 和驅動器的11kW DC-DC變換器方案

        • REF-DAB11KIZSICSYS是一個CLLC諧振DC/DC轉換器板,能夠提供高達11kW的800 V輸出電壓,IMZ120R030M1H(30mΩ/1200V SiC MOSFET)加上1EDC20I12AH,使其性價比和功率密度更高。憑借其高效的雙向功率變換能力和軟開關特性,是電動汽車和能量存儲系統(tǒng)(ESS)等DCDC項目的理想選擇。 終端應用產(chǎn)品30 kW 至 150 kW 的充電機,50 kW 至 350 kW 的充電機,儲能系統(tǒng),電動汽車快速充電,功率轉換系統(tǒng) (PCS)?場景應用
        • 關鍵字: mosfet  dc-dc  英飛凌  ipcdcdc  infineon  終端  功率  dc  充電器  

        上海貝嶺為USB-PD應用提供高性能驅動IC和MOSFET解決方案

        • 智能化便攜式電子設備諸如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等的不斷更新?lián)Q代,功能越來越豐富,隨之帶來了耗電量急劇上升的挑戰(zhàn)。然而,在現(xiàn)有電池能量密度還未取得突破性進展的背景下,人們開始探索更快的電量補給,以高效充電來壓縮充電時間,降低充電的時間成本,從而換取設備的便攜性,提升用戶體驗。目前,USB-PD是最為主流的快充技術。該技術標準具有18W、20W、35W、65W和140W等多種功率規(guī)格,以及5V、9V、12V和20V等多種電壓輸出。靈活的電壓電流輸出配置讓各種電子設備都能通過一條USB-TYPE C線纜
        • 關鍵字: 上海貝嶺  驅動IC  MOSFET  

        電動汽車東風起,Wolfspeed、安森美等頭部大廠碳化硅投資加速

        • 碳化硅的發(fā)展與電動汽車的快速發(fā)展緊密相連,隨著新能源汽車的加速滲透,以及自動駕駛技術的升級演變,車用芯片需求不斷上升,第三代半導體碳化硅技術重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導體作為碳化硅領域的頭部企業(yè),其動態(tài)是行業(yè)的重要風向標,近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望,反映車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品的滲透率情況好于預期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日,碳化硅廠商Wolfspeed公司表示,隨著需求的激增,其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數(shù)十億美元的新工廠,以生產(chǎn)為電動汽
        • 關鍵字: 碳化硅  電源管理芯片  

        第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

        • 2022年9月20日,國內(nèi)第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用,全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月,該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持,充分印證了基本半導體在業(yè)務加速拓
        • 關鍵字: 基本半導體  代半導體  碳化硅  

        第三代半導體擴產(chǎn),硅的時代要結束了嗎

        • 半導體寒氣襲人知誰暖?芯片行業(yè)的砍單潮已經(jīng)將寒氣傳遞給了眾多企業(yè),三星半導體部門負責人Kyung Kye-hyun就預計芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年;野村證券最近也將今年全球芯片出貨成長率由原先預估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%;費城半導體指數(shù) (SOX)近6個月(截至9月21日)更是跌了26.53%。但此時,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料卻在迎來市場倍增與產(chǎn)能擴張。 安森美二季度財報發(fā)布后,就將其2022年碳化硅營收預期上調(diào)為“同比增長3倍”,而
        • 關鍵字: 碳化硅  氮化鎵  
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        碳化硅 mosfet介紹

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