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燦芯文章進(jìn)入燦芯技術(shù)社區(qū)

中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長

國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長。
關(guān)鍵字：燦芯中芯國際

燦芯半導(dǎo)體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會(huì)以“開拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
關(guān)鍵字：燦芯 SoC ASIC設(shè)計(jì)

燦芯研發(fā)出國際0.11微米和0.13微米工藝的USB 2.0 OTG PHY

國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商，燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布基于中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)的0.11微米和0.13微米工藝平臺(tái)成功開發(fā)了USB 2.0物理層設(shè)計(jì)(PHY),該設(shè)計(jì)為采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案。
關(guān)鍵字：燦芯 USB

Cadence Digital PHY Design IP被燦芯半導(dǎo)體所采用

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布與燦芯半導(dǎo)體共同合作，將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應(yīng)用于中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)生產(chǎn)工藝的設(shè)計(jì)體系。
關(guān)鍵字： Cadence 燦芯存儲(chǔ)器

燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

　　燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。　　“Briliante”平臺(tái)不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
關(guān)鍵字：燦芯 SoC

燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。
關(guān)鍵字：燦芯 SoC Briliante

中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實(shí)驗(yàn)室

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK)和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)及浙江大學(xué)集成電路與基礎(chǔ)軟件研究院日前宣布，(以下簡稱“浙大”)共同創(chuàng)辦IC研究合作實(shí)驗(yàn)室。
關(guān)鍵字：中芯國際燦芯半導(dǎo)體

燦芯半導(dǎo)體成立美國和臺(tái)灣分公司

國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，燦芯半導(dǎo)體的臺(tái)灣分公司和美國分公司已正式成立。
關(guān)鍵字：燦芯半導(dǎo)體

中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測試芯片成功流片

　　國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。　　該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計(jì)，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個(gè)集32K I-Cache和32K D-Cache，128 TLB entries，NEON™ 技術(shù)，以及包括調(diào)
關(guān)鍵字：燦芯測試芯片 Cortex

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燦芯介紹

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